Платформа предварительного нагрева вакуумной адсорбцией Оптическое выравнивание Автоматическое оборудование для переработки BGA WDS-800A

Спецификация и характеристика:

1- Авто питание чипов, авто подъем чипов, авто вздутие чипов.

2Дизайн интеграции горячей воздушной головки и крепежной головки с функциями автоматической сварки и разварки.

3. Верхние нагреватели используют систему горячего воздуха, быстрее нагреваются, температуры равномерны, охлаждаются быстрее.(температура может достигать 50 - 80 градусов Цельсия) Он может лучше отвечать технологическим требованиям к безсвинцовой сварке.Нижние нагреватели используют нагреватель с смесью горячего воздуха и инфракрасного излучения. инфракрасное излучение напрямую воздействует на область нагрева; тем временем, горячий воздух работает. Они взаимодействуют, чтобы быстро нагреться и поддерживать температуру равномерно.(скорость нагрева до 10 градусов в минуту).

4.Независимые 3 нагревателя, верхний и нижний нагреватели могут реализовать движение синхронно и автоматически, может достичь IR любой позиции. Нижняя зона нагревателя может удалить вверх и вниз, поддерживать плату PCB.площадь нижнего предварительного нагрева вдоль оси X/Y. Нижний нагреватель может двигаться вверх/вниз и поддерживать ПКБ, автоматически управляемый двигателями. Он может реализовать верхний и нижний нагреватель, способный двигаться к целевому BGA, не перемещая ПКБ.

5.PCB-карта использует высокоточный слайдер, чтобы обеспечить точность монтажа BGA и PCB.

Уникальный нижний предварительный нагревный стол из немецких импортируемых качественных нагревательных материалов, покрытых инфракрасной трубкой и стеклянным противообследительным стеклом постоянной температуры (теплостойкость до 1800 C),площадь предварительного нагрева до 500*420 мм.

6Загревательный стол, крепление устройства и охлаждающая система могут двигаться интегрально в оси X, что делает обнаружение и обезполивание ПКБ более безопасными и удобными.

7Оси X и Y используют двигатель автоматического управления движения, чтобы сделать выравнивание быстрее и удобнее, максимально использовать пространство оборудования,Реализация ремонта больших площадей PCB с меньшим объемом оборудованияМаксимальный размер пластинки может достигать 650*610 мм, без ремонта тупика.

8.Двойная качалка управляет камерой и верхней и нижней платформой нагрева, чтобы убедиться в точности точности выравнивания.

9Встроенный вакуумный насос, вращающийся на 360 градусов; тонко регулируемая монтажная всасывающая сосна.

10.Всасывающая сосна может автоматически обнаруживать высоту подъема и установки BGA с регулируемым давлением в пределах 10 граммов; нулевое давление доступно для более мелкого подъема и установки BGA.

11Цветовая система оптического зрения высокого разрешения, подвижная вручную по оси X/Y, с разделенным зрением, функцией увеличения и тонкого регулирования, включенное устройство для различения аберрации, автоматическая фокусировка,Работа с программным обеспечением, 22x оптический зум; переработаемый максимум BGA 80*80MM;

12.С 10 сегментами температуры вверх (вниз) и 10 сегментами постоянного контроля температуры, можно сохранить многие сегменты температуры.анализировать кривые температурных параметров на сенсорном экране.

13.Многие размеры сплавных сосудов, легко заменить; может расположить под любым углом.

14.С 5 термопарными портами, может в режиме реального времени обнаруживать и анализировать температуру в многоточечных точках.

15.С прочной функцией отображения работы, чтобы сделать контроль температуры более надежным.

16.Он может генерировать SMT стандартную температуру, автоматически удаляя кривую в разных регионах и различной температуре окружающей среды, не нужно устанавливать кривые вручную,Каждый может использовать его даже без опыта., осознать машинный интеллект

17С помощью камеры, которая может наблюдать точку плавления стороны сварки, удобно определить кривую (эта функция является необязательной).

Технологический параметр