Mar 12, 2025
2 мнения
Описание продукта: Оборудование для рентгеновской инспекции Описание продукта: Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батареУзнать больше
Контактный поставщик
Требование о предоставлении