Фольга меди PCB C11000
GB/T | DIN | EN | ASTM |
TU2 | E Cu58 | Cu ETP | C11000 |
Материальное введение: C11000 (Cu ETP)
Cu ETP электролитически уточненное кислород-содержащ медь. Он имеет хорошую электрическую проводимость но сравненный с другой высокой медью проводимости должной к высокому содержанию кислорода выварок сплава не соответствующее для обработки (обжигая сваривая etc.) и не использует в высокой температуре (° чем 370 c температуры большее) уменьшающ газ. Потому что он прональн к охрупчиванию водопода когда материал будет нагрет к 600 ° c или высокая кислород внутри материала сформирует водяной пар с водоподом в воздухе причиняя внутреннюю структуру материала быть хрупок и кремированное так охрупчивание водопода происходит.
Материальные особенности:
1. Содержание Cu медное больше чем содержание кислорода 99,9% 5-40 PPM
2. Сравненный с бескислородным медным C10200 OFC цена обработки ниже.
3. Не соответствующий для пользы на температурах над 370 ° c прональным к охрупчиванию водопода
4. Широко использованный в электронных частях электрических деталей, электрические продукты
Физические свойства
Плотность (g/cm3) | 8,9 |
Электрическая проводимость {IACS% (20℃)} | 100 |
Модуль упругости (KN/mm2) | 127 |
Термальная проводимость {с (m*K)} | 394 |
Коэффициент теплового расширения (10-6/℃ 20/℃~100/℃) | 17,7 |
Механические свойства
Закал | Прочность на растяжение | Удлиненность A50 | Твердость |
(Rm, Mpa) | % | HV | |
0 | 195min | 35min | 60max |
1/4H | 215-255 | 25min | 55-100 |
1/2H | 255-315 | 15min | 75-120 |
H | 290min | 5min | 80 |
Химический состав
Cu | ≥99.90 |
O | 0.005-0.040 |
Применение
Проводные части, катушки обменника, теплообменные аппараты