Универсальные решения для печатных плат: индивидуальный дизайн и высокая точность

Введение в производство печатных плат:

Испытайте вершину производства печатных плат с нашим широким ассортиментом материалов, от FR4 и алюминия до меди и керамических подложек.Мы предлагаем плиты от 1 до 12 слоев с толщиной готового листа от 0,07 мм, что обеспечивает высокую точность с допуском +5%/-6%.Толщина меди внутреннего слоя колеблется от 18 до 70 мкм, а наружные слои имеют толщину 20-140 мкм, что обеспечивает оптимальную производительность.

Выберите из множества ярких устойчивых к пайке цветов и букв для ваших дизайнерских нужд.Наши передовые методы обработки поверхности, включая антиокислительную обработку, иммерсионное золото и многое другое, удовлетворяют самые разные требования.Изучите специализированные процессы, такие как контроль импеданса и однослойные пластины из медной фольги с золотым покрытием для уникальных применений.

С такими армирующими элементами, как Pl, FR4, стальные листы и экранирующая электромагнитная пленка, мы обеспечиваем структурную целостность.Наши печатные платы изготавливаются с тщательным вниманием к деталям, сохраняя минимальную ширину кольца резиста припоя, ширину мостика припоя, окно паяльной маски и характеристики апертуры.Испытайте надежную работу с допуском импеданса 10% и допуском формы +0,05 мм G лазера +0,005 мм.

Наши печатные платы изготавливаются с использованием таких методов формовки, как V-образная резка, ЧПУ и штамповка, что позволяет удовлетворить различные производственные потребности.Произведите революцию в электронике благодаря точности, надежности и инновациям.

Параметры изготовления печатных плат:

Производство печатных платПроцесс:

1. Процесс золочения: вертикальный процесс HASL очень сложен для выравнивания очень тонких контактных площадок, что затрудняет размещение SMT.Кроме того, срок годности HASL очень мал, а позолота как раз решает проблему.эти проблемы.

2. Процесс иммерсионного золота. Целью процесса иммерсионного золота является нанесение никель-золотого покрытия со стабильным цветом, хорошей яркостью, плоским покрытием и хорошей паяемостью на поверхности печатной платы.По сути, его можно разделить на четыре этапа: предварительная обработка (извлечение масла, микротравление, активация, пост-иммерсия), иммерсия в никель, иммерсия в золото и постобработка (промывка отработанного золота, промывка DI, сушка).

3. Освинцованная HASL: температура эвтектической свинца ниже, чем бессвинцовая, конкретное количество зависит от состава бессвинцового сплава, например, общее количество золота SNAGCU 217 градусов, температура пайки - это эвтектическое погружение плюс 30 градусов или 50 градусов, это зависит от фактической регулировки, свинцовая эвтектика составляет 183 градуса, механическая прочность, яркость и т. д. лучше, чем без свинца.

4. Бессвинцовая HASL: свинец увеличивает активность оловянной проволоки в процессе пайки, оловянно-свинцовая проволока лучше, чем бессвинцовая оловянная проволока, но свинец ядовит, длительное использование вредно для здоровья человека и бессвинцовое олово будет ярче, чем плавление свинцового олова, поэтому паяное соединение намного прочнее.

5. SOP (антиокислительный): обладает антиокислительными свойствами, стойкостью к тепловому удару и коррозионной стойкостью.Применяется для защиты медной поверхности от ржавчины (окисления или науглероживания) в обычной среде: но при последующей сварке высокой температурой эта защита Пленка должна легко быстро удаляться флюсом, чтобы оголенная чистая поверхность меди могла расплавиться и сразу же припаивается за короткое время, чтобы стать прочным паяным соединением.

Преимущества производства печатных плат:

1. От проверки печатных плат до размещения SMT, универсальное решение, снижающее затраты на исследования и разработки и ускоряющее запуск продукта.

2. Быстрая цитата и быстрый ответ.

3. Дата доставки быстрая, а своевременная доставка составляет более 95%.

4. Отличные материалы, современное оборудование и строгая система качества. 5. Эксклюзивное индивидуальное обслуживание клиентов, бесперебойная связь на протяжении всего процесса.