Быстрый поворот PCB сборка SMT PCB сборка SMT Штанцель в PCB дизайн технологии поверхности монтажа

Стенцилы SMT, используемые в проектировании ПКБ

Шаблоны технологии поверхностного монтажа (SMT) изготавливаются из тонкого, гибкого материала с отверстиями, соответствующими подкладкам компонентов и отверстиям на ПКБ.Открытие в шаблоне позволяет проводящей чернил течь во время нанесения на ПКБОни являются отличным способом быстро и точно наносить пасту сварки на пластину на платке.Шаблоны могут использоваться для однослойных или многослойных пластинВ Sky Win мы предлагаем широкий ассортимент надежных СМТ-шаблонов, чтобы соответствовать вашим конкретным потребностям в производстве, методам производства и компонентам, используемым в вашей доске.

Характеристики сборки ПКБ SMT

Наименование изделия: SMT PCB Assembly

Минимальное расстояние между отверстиями: 0,2 мм

Размер доски: настраиваемый

Минимальное расстояние следа: 0,1 мм

Компоненты: SMD, BGA, QFN и т.д.

Материал: FR-4, алюминий, Роджерс и т.д.

Производственные возможности: Производитель сборки ПКБ, печать пасты для сварки, сварка с обратным потоком, AOI и рентгеновская инспекция

Технические параметры сборки ПКБ SMT

Что такое технология поверхностного монтажа (SMT) процесса сборки ПХБ?

The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceВот ключевые шаги, связанные с процессом сборки SMT PCB:

1. Печать штенцирами: штенцирь с пастой для сварки выровняется и помещается на ПКБ.наносится на штенцель и выталкивается через отверстия на пластинки ПКБ с помощью прессовкиПаста для сварки наносится только на конкретные участки, где будут установлены компоненты.

2. Размещение компонентов: Автоматические машины для подбора и размещения используются для точного и точного размещения компонентов поверхности на ПКБ. Эти машины подбирают компоненты из барабанов, подносов,или трубки и поместить их на обозначенные подложки на ПКБ в соответствии с предоставленными данными размещения компонента.

3. Рефлюсовая сварка: как только компоненты помещены, ПХБ переносится в печь с рефлюсом. Печь использует контролируемую температуру для плавления пасты сварки,формирование сварных соединений, которые соединяют компоненты с пластинками ПКБПечь имеет определенный температурный профиль, включающий стадии предварительного нагрева, пропитывания и повторного потока, чтобы обеспечить правильную сварку без повреждения компонентов.

4Проверка: после повторной сварки ПКБ проходит проверку для контроля качества. Для проверки дефектов сварки выполняется автоматизированная оптическая инспекция (AOI) или ручная проверка.точность размещения компонентовНа этом этапе выявляются любые дефекты или несоответствия, которые можно исправить.

5. Вторичная сборка: если есть проходные компоненты или соединители, которые не могут быть установлены с помощью SMT,они обычно вставляются и сваряются с помощью волновой или селективной сваркиЭтот шаг гарантирует, что все компоненты правильно установлены и подключены.

6Очистка: Некоторые PCB-сборы требуют очистки для удаления остатков потока или других загрязнителей, которые могут остаться после процесса сварки.Чистка может быть выполнена с помощью различных методов, таких как ультразвуковая очистка, очистка на водной основе или очистка растворителями, в зависимости от конкретных требований и ограничений.

7Испытания и обеспечение качества: собранные ПХБ проходят функциональное тестирование, тестирование в схеме (ИКТ),или другие методы испытаний для обеспечения их соответствия требуемым спецификациям и функциональностиЭтот шаг помогает выявить любые дефекты или проблемы, которые могли быть упущены во время предыдущих проверок.

8Окончательная проверка и упаковка: ПХБ-сборки проходят окончательную проверку, чтобы убедиться, что они соответствуют требуемым стандартам качества.которые могут включать добавление защитных покрытий, маркировки или упаковки в антистатическую упаковку для перевозки.

Процесс сборки ПКБ SMT предлагает несколько преимуществ, включая высокую плотность компонентов, повышенную эффективность производства и совместимость с автоматизированным оборудованием сборки.Он широко используется в различных отраслях промышленности, включая потребительскую электронику, автомобили, телекоммуникации и медицинские устройства.