Плазменный очиститель
Никаких повреждений материалов, быстрые скорости обработки и низкое воздействие на окружающую среду.
Что такое плазма?
Плазма - это четвертое состояние материи, отличающееся от твердого, жидкого и газообразного: она состоит из ионов, электронов и нейтральных частиц.В этой системе из-за общего числа положительных и отрицательных зарядов равныЭто называется плазма.

Когда температура электронов и ионов в плазме равна, это равновесная плазма, и температура системы может достигать десятков тысяч градусов,который также известен как высокотемпературная плазмаЗвезды во Вселенной постоянно излучают высокотемпературную плазму.
Когда температура электронов в плазме намного выше температуры ионов, это неравновесная плазма.в то время как температура ионов и нейтральных частиц может быть такой же низкой, как температура комнатыВ целом, плазма, вырабатываемая при газовом разряде, представляет собой плазму низкой температуры.

Зачем выбирать плазменный процессор?
Четыре основные функции плазмы
1Уборка.
Очистка металла над органическими веществами, оксидами и следовыми маслами, лазерное поражение остатка после шлака от резинки, сварка остаточного смолы и так далее.
2Активация.
Резко улучшить поверхность инфильтрационных свойств, формирование активной поверхности, улучшить поверхностную адгезию, улучшить надежность и долговечность поверхности сцепления
3Изменение поверхности
Усилить эффект последнего процесса распределения, склеивания, ламинирования, сварки, покрытия и склеивания.
4"Рисунок"
Однородное гравирование не изменяет характеристики матрицы материала, может эффективно грубить поверхность материала и точно контролировать количество микрогравирования.

Самая большая особенность плазмы: она не делает различий между объектами обработки, может обрабатывать различные базовые материалы, будь то металл, полупроводники, оксид или полимер (такие как полипропилен, ПВХ,согласно PTFE, поликоолимид, поливинилхлорид, эпоксидная смола и другие полимеры) могут быть хорошо обработаны плазмой, поэтому он особенно подходит для термонепереносных и нестойких к растворителям базовых материалов.

Более сильное напряжение и лучшее сцепление после плазменной обработки
Перед плазменным лечением
Испытательная чернила быстро собирается в виде капель воды, а поверхностная адгезия продукта слабая, а производительность печати, склеивания и покрытия слабая и легко отпадает.
После лечения плазмой
После плазменной обработки молекулярная структура поверхности продукта физически изменяется, а адгезия значительно улучшается.и тестовая чернила быстро сглаживается и полностью прикрепляется к поверхности продукта после натягивания.

Промышленность применения плазменных очистителей

Сцепление свинца с чипом (сцепление проводов), очистка модуля камеры мобильного телефона, модификация версии ПКБ и очистка отверстий от резинки, очистка сцепления диафрагмы наушников,чернила для крышки сотовых телефонов и распылительная чистка, очистка модуля идентификации отпечатков пальцев, очистка полимерной пленки, очистка стеклянного покрытия, печать и очистка мобильных телефонов.

Различные размеры сопла доступны
Главная очищающая головка, главная очищающая головка
Прямая очистка: стандартная с 6-10 мм площадью обработки прямой распылительной насадки
Чистильщик с спин-распылителем: стандартный с 50 мм площадью обработки и спин-распылителем (необязательно 60 мм)
Примечание: опциональная очистная головка не увеличивает цену, машина только с очистной головой, например, необходимость более одной очистной головы, должна увеличить цену покупки,для получения дополнительной информацииПожалуйста, свяжитесь с обслуживанием клиентов!

Покупка в зависимости от потребности
Вы можете выбрать различные машины в соответствии с различными потребностями
ПЛАСМА-R10 Плоскоплазменный очиститель
ПЛАСМА-R50 Спинджетный очиститель плазмы
ПЛАСМА VP-110L Вакуумный очиститель плазмы

1, точечный тип / вращающийся распыление: два самых больших различия заключается в том, что размер области обработки не одинаковы, прямая область распыления 6-10 мм, вращающийся область распыления 40 мм,другие характеристики и консистенция вращающегося распыления, в зависимости от различной среды можно выбрать другое устройство для лучшего завершения операции.

2, вакуумная очистка плазмы: близка к комнатной температуре, особенно подходит для полимерных материалов, поверхности стекла из смолы, упаковки чипов IC, полупроводниковых кремниевых пластин, SMT до, модуля отпечатков пальцев,модуль камеры, диафрагма наушников, рама мобильного телефона, стекло ITO, сапфирная подложка, свинцовая стойка интегральной схемы, пыль для сверления отверстий на ПКБ, сепаратор батареи, электронные разъемы, алюминиевая фольга,серебряная пленкаДругие части для сотовых телефонов плазменная очистка модификация в дополнение к статическому электричеству

Применение плазмы: электроника, автомобильная промышленность, упаковочная промышленность, промышленность пластмасс, полиграфия, другие отрасли

Название машины:Плоскоплазменный очиститель
Модель:PLASMA-R10
Мощность: AC220V 50HZ
Мощность: стандартная 600 Вт/1000 Вт необязательно
Диапазон эффективной очистки: 6-10 мм
Эффективная высота обработки: 1-15 мм
Скорость обработки: 0-300 мм/сек (в зависимости от эффекта выборки)
Вес: 15 кг
Размер: 43 мм х 425 мм х 163 мм
Размер сопла: 330 мм x 153 мм x 85 мм
Расстояние обработки:1-15 мм от очищаемого объекта
Масса плазменной головки: < 1 кг