MachineU > Китайские продукты > Машины > Металлообрабатывающее и металлургическое оборудование > Оборудование для нанесения металлических покрытий

Вакуум 12 микронов металлизируя магнетрон машины брызгая машина

Спецификации

Номер модели :

MCA-900

Место происхождения :

КИТАЙ

Количество минимального заказа :

1set

Условия оплаты :

MoneyGram

Способность поставки :

4 набора в 6 месяцах

Срок поставки :

около 5 месяцы

Упаковывая детали :

деревянный случай

Ширина субстрата :

max.1300mm

Толщина субстрата :

0.1μm-1.8μm

Материал для покрытий :

Al.only; Zn., Al.etc

Электропитание :

C380V 50Hz + PE

Вещество активной зоны :

металл, пластмасса, пропитанная бумага etc

Компоненты ядра :

PLC, двигатель, мотор, etc

цвет :

Ориентированный на заказчика

Покрывая фильм :

BOPP/PET/CPP/PAPER

Тип :

Покрывая производственная линия

Метод топления :

Испарение

Субстрат :

CPP, ЛЮБИМЕЦ, BOPP

Диаметр ядра (внутренность) :

70 mm или 80 mm

Покрывая скорость :

максимальные 21 m/s

Напряжение тока :

380V, напряжение тока клиентов местное, 380V 50Hz трехфазное 5-LINE, 380V±5%, 220V

Описание

вакуум машины вакуумного напыления 12 микронов металлизируя магнетрон машины брызгая машина

Характер продукции

Вакуум пользы машины металлизируя спичку технологии с линией картины для того чтобы получить все виды отделки цвета металлической на Products.We может сделать полностью готовый проект для клиентов включая покрытие вакуума PVD, УЛЬТРАФИОЛЕТОВУЮ автоматическую крася линию.

Оборудование принимает топление сопротивления в камере вакуума, для того чтобы расплавить и испарить провод металла (алюминиевый провод) прильните к проводу сопротивления. Испаренный депозит молекулы металла на субстратах, приобрести ровный фильм так же, как высокую отражательную способность. Таким образом поверхность деталей можно украсить и украсить.

Технология покрытия испарения термального сопротивления: Термальное вакуумное напыление один метод для изготовлять тонкие фильмы под окружающей средой глубокого вакуума также обращаться к как «термальный метод испарения». С этим методом, луч электронов (e-луч) или сопротивляющееся топление обычно использованы для того чтобы испарить пожеланный материал внутри камеры покрытия вакуума, которая после этого придерживается субстрата помещенного над ей. Этот метод может расклассифицированный как форма PVD, которое стоит для физического низложения пара, и соответствующий для изготовляя высококачественных тонких фильмов с толщинами заказанн нанометров на стекле, пластмассе, фильмах, металлах, и почти любом другом виде материала.

Технические данные

Субстрат	CPP, ЛЮБИМЕЦ, PI, etc.
Ширина субстрата	max.1200mm
Толщина субстрата	0.1μm-1.5μm
Метод топления	Шлюпка испарения
Электропитание	AC380V 50Hz + PE
Материал для покрытий	металл, пластмасса, пропитанная бумага
Диаметр ядра (внутренность)	76 mm или 152 mm
Материал для покрытий	Al.only; Zn., Al.
Вид покрытия	Сторона 2

Основные черты

1. Замотк-система высокой точности:

Замотка цифров электронная, разматывающ с поперечным oszillation возможным. 2 различное перематывают режим.

2. Ролик распространителя:

Ролики распространителя металла прямые для однородного натяжения через полные ширину сети и покрытие & перематывать формы.

3. Совмещенная система испарения режима для:

1) АЛЮМИНИЕВЫЙ ИСТОЧНИК

Термальный испаритель для сопротивления нагрел взаимо- металлическую смесь. Непрерывная алюминиевая система подачи проволоки из бунта которая может быть замечанием удобно.

2) ИСТОЧНИК ЦИНКА

Печь нагретая радиацией для испарения цинка. Плиты сопла для формы или усиленного покрытия края.

4. Система предварительного масла маскируя:

Система предварительного масла маскируя для продукции unmetallised нашивок в направлении сети. регулировка высокой точности Мульти-положения дистанционного управления трубки масл-испарителя с цифровой индикацией на экране касания. Топление масла радиации & дизайн загрязнения нефтью профилактический.

5. Управление производственным процессом точности:

Основание системы управления ПК индустрии на деятельности окон с экраном касания BECKHOFF TFT. Соединение локальных сетей для легких удаленной диагностики, loging данных и актуализации программного обеспечения и с блокировать безопасности.