Доска PCB машины теста сопротивления HCT настоящая

1. Внедрение продукции 3000

Соединения высокой плотности--Технология соединений высокой плотности

Прибор можно поместить в большом массиве доски pcb 650×750mm, покуда доска массива со множественными сплайнами зафиксирована к дну;

Импорт через диаграмму CAD, установил параметры, и выполняет простое программирование для выполнения действия импорта траектории;

Никакая потребность испытать каждый сплайн для того чтобы координировать в свою очередь для ручного программирования; требования для оператора не высоки, покуда они понимают работу вычислительной машины;

может испытать множественные сплайны одновременно, особенно для подобных продуктов, частота теста очень высока, таким образом значительно улучшающ эффективность обнаружения;

HDI выдерживают параметры настоящей испытательной системы технические.

2. Соединения высокой плотности--HDI

Доска HDI ссылается на монтажную плату произведенную микро-проводкой высокой плотности и микро-через технологию. Относительно новая технология начатая индустрией PCB в конце XX века. Сравненный с традиционным PCB, использована технология лазера сверля (и вызвал доску лазера), буровая скважина более небольшая, цепь уже, и пусковая площадка значительно уменьшена. Больше распределения цепи можно получить во всей единственной поверхности. Это результат соединения высокой плотности. Появление технологии HDI приспособилось и повышенный с развитием индустрии PCB, требования для продукции и испытание доск PCB выше.

3. Введение к процессу HDI и настоящему тесту доски HDI в тесте надежности

1. Принцип теста:

Согласно доске для испытаний HDI, пройдите некоторое течение DC, согласно закону джоуля

Закон джоуля: Q=I2*R*T

Q калории

Я настоящий

R сопротивление

T время

Повышение температуры доски PCB пропорционально к Q. жары. Температура доски PCB поднимет к заранее поставленной температуре и сдержит ее в течение некоторого времени. Если PCB не подвергается действию открытой цепи, то определены, что будет тест В ПОРЯДКЕ.