Jun 16, 2025
35 мнения
Описание продукта: Технические параметры: Тип продукции Сборка микросхемы Медь: 1/1ОЗ Поверхностная отделка: ENIG, LF HAL, OSP Управление импеданцией: Да, да.Узнать больше
Контактный поставщик
Требование о предоставлении