Технология лазерной очистки - это новая технология, основанная на взаимодействии между лазером и веществом.и ультразвуковые методы очистки, лазерная очистка не требует каких-либо органических растворителей типа СФУ, которые повреждают озоновый слой, не загрязняет окружающую среду, не производит шума и не вредит людям и окружающей среде.Это "зеленая" технология очистки.

Лазерная очистка включает в себя как физические, так и химические процессы, и во многих случаях это в основном физические процессы, сопровождаемые некоторыми химическими реакциями.Основные процессы можно обобщить в три категории:, включая процесс газификации, процесс удара и процесс колебания, соответственно соответствующие технологии влажной лазерной очистки, технологии лазерной плазменной ударной волны,и технологии сухой лазерной очистки.

Процесс газификации: при облучении высокоэнергетическим лазером поверхности материала, поверхность поглощает лазерную энергию и преобразует ее во внутреннюю энергию.вызывая быстрое повышение температуры поверхности над температурой испарения материалаКогда скорость поглощения поверхностных загрязняющих веществ лазером значительно выше, чем скорость поглощения субстрата лазером,обычно происходит селективное испарениеТипичный случай применения - это очистка грязи на поверхности камня.загрязняющие вещества на поверхности камня имеют сильное поглощение лазера и быстро испаряются

Типичный процесс, в котором преобладают химические реакции, происходит при использовании ультрафиолетового лазера для очистки органических загрязнителей, известный как лазерная абляция.Ультрафиолетовый лазер имеет более короткую длину волны и более высокую энергию фотонов, такие как эксимерный лазер KrF, который имеет длину волны 248 нм и энергию фотонов до 5 eV, превышающую в 40 раз энергию фотонов CO2 лазера (0,12 eV).Такая высокая энергия фотонов достаточна для разрыва молекулярных связей органических соединений., в результате чего C-C, C-H, C-O и т. д. в органических загрязнителях разрушаются после поглощения фотоновой энергии лазера, что приводит к трещину и газификации.органические загрязнители удаляются с поверхности.

Процесс удара: Процесс удара представляет собой серию реакций, которые происходят во время взаимодействия между лазером и материалом, в результате чего на поверхности материала образуются ударные волны.Под действием ударных волнПоверхностные загрязняющие вещества подвергаются фрагментации, превращаясь в пыль или мусор, которые отделяются от поверхности.быстрое тепловое расширение и сокращение, и т.д.

Процесс колебания: под действием коротких импульсов процесс нагрева и охлаждения материала чрезвычайно быстрый.Поверхностные загрязнители и субстрат будут подвергаться высокочастотному и различной степени теплового расширения и сокращения при коротком импульсном лазерном облучении.В процессе очистки материала не происходит испарения, а также не создается плазма.сила сдвига, сформированная на пересечении между загрязнителем и субстратом под действием колебаний, нарушает связь между загрязнителем и субстратом.

Структура лазерной машины очистки, которая в основном состоит из лазерной системы, системы регулирования и передачи луча, системы подвижной платформы, системы мониторинга в режиме реального времени,автоматическая система управления и управления, а также его принцип работы.