4 слой Fr4 1,6 мм толщина Эпоксидный материал Tg150 PCB плата

Параметр ПКБ:

Количество слоев: 4 слоя

Материал: FR-4

Толщина готовой продукции: 1,55 мм

Толщина готовой медной фольги: 35UM

Обработка поверхности: погружение золота

Минимальная диафрагма: 0,2 мм

Минимальная ширина и расстояние линии: 0,144MM/0,082MM

FR4 PCB применения:

FR-4 - распространенный материал для печатных плат (ПКБ). тонкий слой медной фольги обычно ламинирован на одной или обеих сторонах эпоксидной стеклянной панели FR-4.Их обычно называют ламинатами, покрытыми меди.Толщина или вес меди могут варьироваться и поэтому указываются отдельно.

FR-4 также используется в строительстве реле, выключателей, тупиков, рельсовых баров, прокладки, арковых щитов, трансформаторов и терминальных лент.

Вот некоторые ключевые аспекты, связанные с тепловой стабильностью ПХБ FR4:

Тепловая устойчивость ПХБ FR4 относится к их способности выдерживать и работать при различных температурных условиях без значительных проблем с деградацией или производительностью.

ПХЛ FR4 предназначены для хорошей тепловой устойчивости, что означает, что они могут обрабатывать широкий диапазон температур без деформации, деламинирования или возникновения электрических или механических сбоев.

Температура перехода стекла (Tg): Tg является важным параметром, характеризующим тепловую устойчивость FR4.Она представляет собой температуру, при которой эпоксидная смола в субстрате FR4 переходит от жесткого состояния к более гибкому или резиновому состоянию.ПХБ FR4 обычно имеют значение Tg около 130-180°C, что означает, что они могут выдерживать повышенные температуры без значительных изменений в своих механических свойствах.

Коэффициент теплового расширения (CTE): CTE - это мера того, насколько материал расширяется или сокращается при изменениях температуры.который гарантирует, что они могут выдерживать тепловые циклы без чрезмерного напряжения или нагрузки на компоненты и сварные соединенияТипичный диапазон CTE для FR4 составляет около 12-18 ppm/°C.

Теплопроводность: FR4 сам по себе не имеет высокой теплопроводности, что означает, что он не является отличным теплопроводником.он по-прежнему обеспечивает адекватную теплораспределение для большинства электронных приложенийДля повышения тепловых характеристик ПХБ FR4 могут быть приняты дополнительные меры.например, включение тепловых проводов или использование дополнительных теплоотводов или тепловых подушек в критических областях для улучшения теплопередачи.

Процессы сварки и обратного потока: ПКБ FR4 совместимы со стандартными процессами сварки и обратного потока, обычно используемыми в электронной сборке.Они могут выдерживать повышенные температуры, связанные с сваркой, без значительных повреждений или изменений измерений.

Важно отметить, что, хотя ПХБ FR4 имеют хорошую тепловую устойчивость, у них все еще есть ограничения.может потенциально вызывать стрессПоэтому важно учитывать конкретную рабочую среду и выбирать соответствующие материалы и конструкционные соображения.

ПХБ FR4 известны своей превосходной тепловой устойчивостью, высокой механической прочностью и устойчивостью к влаге и химическим веществам.включая потребительскую электронику, телекоммуникации, автомобилестроение, промышленное оборудование и многое другое.

Материал FR4 состоит из тонкого слоя медной фольги, ламинированной на подложке из тканей из стекловолокна, пропитанной эпоксидной смолой.Медный слой выгравирован, чтобы создать нужный схематический шаблон, а оставшиеся следы меди обеспечивают электрические соединения между компонентами.

FR4 субстрат обеспечивает хорошую размерную стабильность, что важно для поддержания целостности схемы в широком диапазоне температур.который помогает предотвратить короткое замыкание между соседними следами.

В дополнение к своим электрическим свойствам, FR4 обладает хорошими свойствами воспламенения из-за присутствия галогеновых соединений в эпоксидной смоле.Это делает ПХБ FR4 подходящими для применений, где пожарная безопасность является проблемой.

В целом, ПХБ FR4 широко используются в электронной промышленности из-за их превосходного сочетания электрических характеристик, механической прочности, тепловой стабильности и огнеупорности.