Серебр погружения монтажных плат ITEQ FR4 Tg150 Hdi для медицинского оборудования

Описание продукции:

эта доска 4 слоя с 1,0 mm толщины. она использована для медицинского оборудования. Приняты прототип PCB, небольшой том volum, средних и больших. отсутствие запроса MOQ для новых доск. для заказа повторения, как раз встретьте 3sq.m.

Ключевые спецификации/особенности:

Подача Chart.pdf PCB

Качественная цель:

Проверка качества:

Каждый производственный процесс имеет особенного человека, который нужно испытать для обеспечения качества, AOI, E-испытания, летая тест зонда.
Имейте профессиональных инженеров для проверки качества
Все продукты проходили CE, FCC, ROHS и другие аттестации

Область применения продукта:

1, бытовая электроника: ТВ, DVD, цифров Caramer, conditoner воздуха, холодильник, телевизионная приставка etc;

2, монитор безопасностью: Телефон Moible, PDA, GPS, монитор etc caramer;

3, связь телекоммуникаций: беспроводная карта LAN, маршрутизатор XDSL, серверы, оптический прибор, жесткий диск etc;

4, промышленные контроли: Медицинская служба, оборудование UPS, механизм управления etc;

5, корабль Electronices: Автомобиль etc;

6, военное & оборона: Военные оружия etc;

вопросы и ответы

1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

2. Какие данные необходимы для продукции PCB?

Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

3. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

4. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

Руководитель O-the имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.