Введение

Настоящий документ содержит информацию о устройстве Intel StrataFlash® Embedded Memory (P30) и описывает его характеристики, работу и спецификации.

Характеристики продукта

■ Высокая производительность
¥ 85/88 нс первоначальный доступ
40 МГц с нулевым состоянием ожидания, режим синхронного чтения с выходом данных на 20 нс
Режим чтения страницы с асинхронным режимом 25 нс
- 4-, 8-, 16- и непрерывный словесный режим
Буферное расширенное заводское программирование (BEFP) при 5 мкс/байт (тип)

■ Архитектура
Технология многоуровневых ячеек: наибольшая плотность при наименьших затратах
Асимметрично блокируемая архитектура
4 блока параметров 32 Кбайт: верхняя или нижняя конфигурация
Главные блоки 128 Кбайт
■ напряжение и мощность
ВВС (ядро) напряжение: 1,7 В
Включается:
️ Течение в режиме ожидания: 55 μA (тип) для 256 Мбит
️ 4-словное синхронное чтение тока: 13 мА (тип) при 40 МГц
■ Качество и надежность
Тепловая температура работы: от 40 до +85 °C
• 1 Гбит в SCSP составляет от 30 °C до +85 °C
Минимальное количество циклов стирания 100 000 на блок
Технология процесса ETOXTM VIII (130 нм)
■ безопасность
Одноразовые программируемые регистры:
• 64 уникальных бита идентификатора фабричного устройства
• 64 программируемых пользователем битов OTP
• Дополнительные 2048 программируемых пользователем бит OTP
Выбираемое пространство OTP в основном массиве:
• 4x32KB параметровых блоков + 3x128KB основных блоков (верхняя или нижняя конфигурация)
Абсолютная защита от записи: VPP= VSS
️ Удаление переключения питания/заключение программы
¢ Индивидуальное блокирование с нулевой задержкой
Ограничение на отдельные блоки
■ Программное обеспечение


Интегратор данных Intel® Flash оптимизирован
️ Основной командный набор и расширенный командный набор совместимы
Общий интерфейс Flash
■ Плотность и упаковка
Плотность 64/128/256-Мбит в 56-Lead-пакете TSOP
Плотность 64/128/256/512 Мбит в 64-балльном Intel®Easy BGA пакете
Плотность 64/128/256/512 Мбит и 1 Гбит в SCSP Intel®QUAD+