Монтажная плата монтажной платы материнской платы HDI силы мобильного телефона разнослоистая произвольная ровная
Деталь | Массовое производство |
Максимальный размер восковки | 1560mm*450mm |
Минимальный пакет SMT | 0201 |
Минимальный тангаж IC | 0.3mm |
Максимальный размер PCB | 1200mm*400mm |
Минимальная толщина PCB | 0.35mm |
Минимальный размер обломока | 001005 |
Максимальный размер BGA | 74mm*74mm |
Тангаж шарика BGA | 1.0-3.00 |
Диаметр шарика BGA | 0.2 - 1.0mm |
Тангаж руководства QFP | 0.2mm-2.54mm |
Емкость SMT | 2 миллиона пункты в день |