Лист теплоотвода сплава меди молибдена Cu/Mo70Cu30/Cu CPC с покрытым никелем

1. Информация листа теплоотвода сплава меди молибдена CPC с покрытым никелем:

Конструкция «сэндвича» CPC делает им композиционный материал. Листовые меди использованы для верхних и нижних поверхностей, и 70MoCu использовано для среднего слоя. Для того чтобы соответствовать коэффициенту теплового расширения материалов керамических и полупроводника и достигать улучшенной термальной проводимости, использован коэффициент толщины.

Сравниванный к CMC, CPC имеет более низкий коэффициент теплового расширения и главную термальную проводимость. Для строгих стандартов компоновки электронных блоков, это сильно значительно. Продукт имеет, который соответствуют коэффициент теплового расширения и главное представление тепловыделения под такими же установками плотности, которое улучшает жизнь упакованных товаров.

2. медицинский осмотр и химические свойства листа теплоотвода сплава меди молибдена CPC с покрытым никелем:

3. Применение листа теплоотвода сплава меди молибдена CPC с покрытым никелем:

Компоновка электронных блоков установить обломок интегральной схемаы с некоторыми функциями (включая обломок интегральной схемаы полупроводника, субстрат интегральной схемаы тонкого фильма, гибридный обломок интегральной схемаы) в соответствующем контейнере раковины для предусмотрения стабилизированной и надежной работы для обломока. Окружающая среда, защищает обломок от или более менее повлиянный на внешней средой, так, что интегральная схемаа будет иметь стабилизированную и нормальную функцию. В то же время, упаковка также середины подключения терминалов выхода и входного сигнала обломока для того чтобы переводить наружу, формируя полное целый вместе с обломоком. Необходимы, что имеют упаковочные материалы компоновки электронных блоков некоторую механическую прочность, хорошее электрическое представление, представление тепловыделения и химическую стойкость, и различные упаковывая структуры и материалы выбраны согласно типу интегральной схемаы и месту пользы.

Медь молибдена, медь вольфрама, CMC и CMCC материалы совмещают низкий тариф теплового расширения молибдена и вольфрама с высокой термальной проводимостью меди, которая может эффектно выпустить жару электронных устройств и помочь крутые различные компоненты как усилители модулей IGBT, силы RF, и обломоки СИД. Продукты можно использовать в широкомасштабных интегральных схемаах и высокомощных приборах микроволны как изолированные субстраты металла, термальные контрольные панели и компоненты тепловыделения (материалы теплоотвода) и рамки руководства.

Пожалуйста нажмите под кнопкой для для того чтобы выучить больше наши продукты.