2oz 4 наслаивают разнослоистое производство платы с печатным монтажом Pcbs

Разнослоистая технология доски PCB

Миниатюризация электронных устройств требует вставки больше и больше функциональностей в и меньше космоса. В то же время, плотность компонентов на монтажной плате также увеличивает. Разнослоистые монтажные платы с четыре или больше медных слоев поэтому использованы в почти всех зонах электроники.

FASTPCBA может rewiring возможно на до 30 слоях, которые вообще подключены с покрытый через отверстия. Толщины до 3,20 mm возможны в продукции PCB.

Разнослоистый процесс производства PCB

Основная проблема с разнослоистым PCBs обеспечить оптимальную регуляцию очень тонких слоев материала. Непрерывно автоматизируемые производственные процессы обеспечить однородное качество даже с multilayers высоко-слоя.

Точно конструированные процессы регистрации гарантируют максимальное единообразие всех слоев - даже с самыми точными структурами. Стог-вверх слоя можно индивидуально конструировать для много электрических требований (EMC, импеданса, etc.) используя толщины изоляции начиная на μm 50 для ядров и prepregs.

Толщины завалки и изоляции смолы для слоя стог-поднимают высчитаны посредством умного программного обеспечения. Цены и качественного оптимизирования можно также достигнуть.

Поверхности
Химические никель/золото
Химическое олово
Гальванизировать никель/золото
HAL или HAL неэтилированные
OSP
другие по запросу

Общие технические данные

* припаяйте для того чтобы сопротивляться маскам
Фоточувствительные покрывая системы, термальный окончательный лечить
Цвета: зеленая, красная, голубая, лоснистая чернота, матовое черное, белый, желтая
Не-фоточувствительные покрывая системы, чисто термореактивные: белый, черный

* дополнительное печатание
Идентификация/собрание
Заполнитель отверстия/через заполнитель отверстия
Маска припоя Peelable
Heatsink
Углерод

* плакировка края
Конечные грани контура PCB можно покрыть для того чтобы улучшить предохранение от EMC PCB, кашутся электрический контакт со снабжением жилищем модуля или соотвествуются увеличенные чистоты.

* Milled покрыло через отверстия
Возможно произвести специфические для приложения филированные компоненты с так называемым покрытый через отверстия. Должный к возможности контакта на лицевой стороне, приводя PCBs можно припаять как компоненты к другой доске (interposer).

* контурная обработка
Продукция контура: филировать и вести счет