Отверстие 0,2 отверстия штепсельной вилки смолы финиша ENIG доски PCB TG170 14Layer Fr4 поверхностное минимальное

Применения

PCB HDI использован для уменьшения размера и веса, так же, как для увеличения электрического представления прибора. PCB HDI самая лучшая альтернатива к высоко-сло-отсчету и дорогим стандартным ламинату или последовательно плиткам из слоистых пластиков. HDI включают слепые и похороненные vias которыми помогите сохранить недвижимость PCB путем позволять особенностям и линиям, который нужно конструировать над или под ими без налаживать связь. Много из сегодняшнего мелкого шага BGA и следы ноги сальто-обломока компонентные не учитывают бежать трассировки между пусковыми площадками BGA. Слепые и похороненные vias только соединят слои требуя соединений в этой области.

Где делает материал смолы приведено от в ABIS?

Большинство из них от CO. технологии Shengyi, Ltd. (SYTECH), который изготовитель второй по величине CCL мира по отоношению к объемов продажи, от 2013 до 2017. Мы установили долгосрочные отношения сотрудничества с 2006. Материал смолы FR4 (модельные S1000-2, S1141, S1165, S1600) главным образом использован для делать одиночные и двухсторонние платы с печатным монтажом так же, как разнослоистые доски. Здесь приходят детали для вашей ссылки.

• Для FR-4: Sheng Yi, король Доска, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• На CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, король Доска

• Для частоты коротковолнового диапазона: Sheng Yi

• Для УЛЬТРАФИОЛЕТОВОГО лечения: Tamura, Chang Xing (* доступный цвет: Зеленый) припой для одиночной стороны

• Для жидкостного фото: Дао Yang, сопротивляется (влажный фильм)

• Chuan Yu (* доступные цвета: Белый, воображаемый припой желтый, пурпурный, красный, голубой, зеленый, черный)

Твердая производственная мощность PCB

ABIS испытало в делать особенные материалы для твердого PCB, как: CEM-1/CEM-3, PI, высокий Tg, Rogers, PTEF, основание Alu/Cu, etc. ниже FYI краткого обзора.

 
Преимущество платы с печатным монтажом PCB
• Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
• Pretreatment инженерства перед продукцией
• Управление производственного процесса (5Ms)
• 100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
• Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
• Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
• Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание