Твердый лазер монтажной платы 20W печати УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ режа оборудование без стресса

Лазер режа описание оборудования:

Лазер режа оборудование может отрезать различные типы монтажных плат PCB с V-CUT и отверстиями печати, и разделяет помещенные монтажные платы и обычные оптически доски. Соответствующее для вырезывания лазера и depaneling монтажных плат PCB сделанных мягких и трудных доск комбинации, FR4, PCB, FPC, модуля идентификации отпечатка пальцев, фильма заволакивания, композиционных материалов, медного субстрата и других материалов.

Согласно требованию, УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ и зеленый лазер можно использовать для того чтобы отрезать и отделить PCB, и различные типы монтажных плат PCB с V-CUT и отверстиями печати можно точно отрезать оборудованию поддерживают автоматическую загрузку и вырезывание разгружать, которое может осуществить автоматизацию

Лазер режа характеристики оборудования:

1. Высокая эффективность УЛЬТРАФИОЛЕТОВАЯ/лазер зеленого цвета приняты, с небольшим пятном лазера фокусируя и узкой зазубриной.

2. Процесс вырезывания доски будет чист и свободен пыли избежать отказа цепи причиненного кондукцией причиненной отходом.

3. Доску PCB которая была наклеена можно разделить сразу. Никакие контакт и стресс во время вырезывания.

4. Рабочая платформа оси высокой точности 2, высокая точность и быстрая скорость.

5. CCD можно использовать для автоматические располагать и коррекции.

6. Обработка автоматического управления режим программным обеспечением компьютера, а программный интерфейс дает обратную связь в реальном времени для того чтобы понять обрабатывая состояние в реальное временя.

Лазер режа спецификацию оборудования:

Лазер режа индустрию оборудования применимую:

Соответствующее для резать различные типы субстратов PCB, как керамические плиты субстратов, мягких и трудных скрепляя, FR4, PCB, FPC, модуль идентификации отпечатка пальцев, фильм заволакивания, композиционные материалы, медные субстраты, etc.