30CC ПУР-реакционный клапан

1. Впрысковый клапан PUR состоит из нескольких модулей: модуль нагрева барабана, модуль нагнетания крышки, модуль нагрева сосуда, модуль потока, модуль корпуса клапана и модуль рассеивания тепла.

2. Модуль нагрева бочки поддерживает бочку и обеспечивает контролируемое одноступенчатое нагревание для инициирования процесса нагрева геля.

3. Модуль с нагнетаемой крышкой обеспечивает герметизацию барабана и нагнетание, управляя выходной давлением через контроллер.

4. Модуль теплорассеивания эффективно рассеивает тепло и минимизирует шум, исходящий от корпуса клапана.

5. Пиезоэлектрический впрыск использует модульную конструкцию. Секция, контактирующая с гелем, сконфигурирована как модуль бегуна, в то время как секция без контакта является модулем корпуса клапана.

6. Модуль пути потока может быть настроен для удовлетворения потребностей в различных приложениях.

7. Диаметры ноздрей доступны в диапазоне от 40 мкм до 500 мкм.

8. Насосы подразделяются на три типа: плоский струй, игла и расширение.

9. Модули бегунов требуют регулярной очистки в ультразвуковой очистительной системе. Важно избегать погружения уплотнений в органические растворители. Для очистки сосудов необходимы специальные инструменты для предотвращения повреждения.

 
Нагреватель на сосудах и бочках

1. Перед подачей нагреватель должен быть подогрет до соответствующей температуры.

2. Поддерживая постоянную температуру на соплах, обеспечивается оптимальная производительность геля, что позволяет коллоиду функционировать наилучшим образом.

 
Спецификация

 
Преимущества
1Нагреватель для бочек подходит для 30cc, 100cc, 300cc горячего плавильного клея с различным объемом.
2Модулированный дизайн, легкая замена деталей, простая отладка, широкий спектр процессов.
3Объем распыления может быть точным до 0,3nL, точность консистенции пятна клея распыления до 98%.
4. Минимальная ширина линии 0,17 мм, минимальный диаметр точки 0,15 мм в процессе распыления горячего расплавленного клея может быть реализован.
5Он может сочетаться с любой платформой на рынке.
 
Область применения
SMT/FPC/PCB,сборка, сборка плоских дисплеев, упаковка полупроводников, светодиодная промышленность, промышленность медицинского оборудования, промышленность нижнего белья без маркировки.