Технические параметры и производительность технологического процесса substarte металла (MCPCB)
|
|
|
|
ДЕТАЛЬ
|
СПЕЦИФИКАЦИЯ
|
|
|
Поверхность
|
ЕСЛИ HASL, золото погружения, siliver погружения, OSP
|
|
|
Слой
|
Одиночная сторона, двойник встала на сторону разнослоистая и особенная структура
|
|
|
Максимальный размер PCB
|
240mmx1490mm ИЛИ 490x1190mm
|
|
|
Толщина PCB
|
0.4-3.0mm
|
|
|
Медная толщина фольги
|
H 1/2/3/4 (oz)
|
|
|
Толщина слоя изоляции
|
50/75/100/125/150/175/200 (um)
|
|
|
Толщина металла низкопробная
|
AIuminum (1100/3003/5052/6061), медное AIuminum
|
|
|
Толщина металла низкопробная
|
0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0 (mm)
|
|
|
Формировать
|
Умирают punching/CNC Route/V-Cut
|
|
|
Тест
|
тест 100% open&short
|
|
|
Формировать допуск
|
Умирают Punching+-0.15mm<>
|
|
|
Допуск на диаметр отверстия
|
+-0.5mm
|
|
|
Диаметр Min.Hole
|
Одиночная сторона 0.5/Double встала на сторону PTH0.3MM
|
|
|
Маска припоя
|
зеленый/белый/черный/красный/желтый
|
|
|
Высота Min.letter
|
0.8mm
|
|
|
Космос Min.line
|
0.15mm
|
|
|
Ширина Min.letter
|
0.15mm
|
|
|
Цвет экрана Sile
|
голубой/белый/черный/красный/желтый
|
|
|
Отверстие Sopecial
|
Смотреть на пятна/отверстие чашки/похороненный через отверстие/подземный резервуар
|
|
|
Формат файла
|
Gerber, Protel, PowerPCB, AutoCAD etc
|
|
|