pcba автомобиля дизайна собрания Pcb OEM материнской платы коробки ТВ андроида разнослоистое привело pcba acrilik доски лампы

Что разнослоистое PCBs

В типичном четырехслойном стоге вверх, улучшить представление электромагнитной совместимости (EMI), слои сигнала должны быть размечены как близко к самолетам и использовать большое ядр между силой и самолетом земли.

Разнослоистая плата с печатным монтажом, тип PCB который приходит с PCB сочетания из одиночным, который встали на сторону и двойным, который встали на сторону PCB.

Оно отличает PCB слоев больше чем двойным, который встали на сторону.

PCB Sideplating

Sideplating metalization доски край в PCB хранил.

Плакировку края, покрытую границу, покрытый контур, бортовой металл, эти слова можно также использовать для того чтобы описать такую же функцию.

Как сделать разнослоистую работу PCBs?

Разнослоистое PCBs имеет 2 самолета ссылки и сигнал через. Сигнал через позволяет электрическому сигналу пропустить до все штабелированные самолеты которые использованы для направлять. Шить через подключен до один из самолетов рядом с сигналом через и обеспечивает уменьшение в зоне для подачи сигнала. Эти типы PCBs имеют несколько различных вариантов vias для того чтобы улучшить направляя хоронить плотность обыкновенно называемую стандартное, слепое, и.

Параметры

• Слои: разнослоистый pcb 10L
• Доска Thinkness: 2.0mm
• Основное вещество: S1000-2 высокий tg
• Минимальные отверстия: 0.2mm
• Минимальная линия ширина/зазор: 0.25mm/0.25mm
• Минимальный зазор между внутренним слоем PTH, который нужно выровняться: 0.2mm
• Размер: 250.6mm×180.5mm
• Коэффициент сжатия: 10: 1
• Поверхностное покрытие: Золото ENIG+ выборочное трудное
• Отростчатые характеристики: Высокий tg, Sideplating, выборочное трудное золото, отверстия неполной вырубки Castellated
• Применения: Модули Wi-Fi

FQA

1. Что трудное золото в PCB?

Трудный финиш поверхности золота, также известный как трудное электролитическое золото, составлен слоя золота с добавленными затвердителями для увеличенной стойкости, покрытыми над пальто барьера никеля используя электролитический процесс.

2. Что трудная плакировка золота?
Трудная плакировка золота electrodeposit золота которое было сплавлено с другим элементом для того чтобы изменить зернистую структуру золота для того чтобы достигнуть более трудного депозита с более уточнять зернистой структурой.

Самые общие присадочные элементы используемые в трудной плакировке золота кобальт, никель или утюг.

3. Что разница между Enig и трудным золотом?
Плакировка ENIG гораздо мягче чем крепко плакировка золота.

Размеры зерна около 60 раз больше с плакировкой ENIG, и бегами твердости между 20 и 100 HK25.

Плакировка ENIG задерживает хорошо на только 35 граммах силы или контакта, и ENIG покрывая типично продолжает для меньше циклов чем твердое хромирование.

Популярная тенденция среди изготовителей паять доск-к-доски.

Этот метод позволяет компаниям произвести интегрированные модули (часто содержа множества части) на одноплатном это можно построить в другое собрание во время продукции.

Один простой способ произвести PCB который предопределен быть установленным к другому PCB создать castellated устанавливая отверстия.

Эти также как «castellated vias» или «castellations.»