Автономная машина PCB Depaneling лазера без стресса, PCB Depanelizer

Отростчатые преимущества

Сравненный к нормальным инструментам, обработка лазера предлагает интригующую серию преимуществ.

• Процесс лазера совершенно контролируем программн. Меняя материалы или контуры резать легко учтены через приспосабливать параметры обработки и пути лазера.
• В случае вырезывания лазера с УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫМ лазером, не appreciable механические или термальные стрессы происходят.
• Лазерный луч просто требует немного µm как режа канал. Больше компонентов можно таким образом поместить на панели.
• Системное программное обеспечение дифференцирует между деятельностью в продукции и процессами создания. Это ясно уменьшает примеры небезупречной деятельности.

Обработка плоских субстратов

УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер режа системы показывает их преимущества на различных положениях в цепи продукции. Со сложными электронными блоками, обработка плоских материалов иногда необходима.
В таком случае, УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер уменьшает время выполнения и общие стоимости с каждым планом нового продукта.

Интеграция в решениях MES

Плавно интегрирует в существующие изготовляя системы исполнения. Система лазера поставляет оперативные параметры, данные по машины, отслеживая & следуя значения и информацию об индивидуальных выпусках продукции.

Преимущества

• Автоматический располагать зрения
• Экономия на затратах – отсутствие потребляемых веществ и умереть носка
• Способный для того чтобы отрезать нечетный, сложный и микро- раздел формы из PCBs
• Отсутствие механического стресса на продукте
• Быстрое модельное время оборота изменения
• Превосходный отрезанный финиш
• Экономический
 

Фото применения

Больше гостеприимсва информации, который нужно связаться мы:

Электронная почта: sales@dgwill.com или s5@smtfly.com

Wechat/Whatsapp: +86 13684904990