MachineU > Китайские продукты > Химикаты > Клеи и герметики

Высокое собрание PCB Tg FR-4 конформное покрывая неэтилированное

Спецификации

Номер модели :

Собрание ПКБ

Место происхождения :

Китай

Количество минимального заказа :

1 ПК

Условия оплаты :

T/T, западное соединение, L/C, MoneyGram

Способность поставки :

10 000 000 пунктов /Day

Срок поставки :

1-7days

Упаковывая детали :

ESD упаковывая с коробкой коробки

Название продукта :

Неэтилированное собрание PCB

Слои :

1-36LAYERS

Медная толщина :

0.3oz-6oz

Минимальный интервал между строками :

0.030mm/0.030mm

Толщина доски :

0.3-3.5mm

Минимальный размер отверстия :

Лазер 0.05mm; Mechnical 0,15

Материал :

Алюминий FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/

Поверхностная отделка :

HASL, OSP, ENIG, HASL неэтилированное, золото погружения

Цвет маски припоя :

Зеленый, желтый, красный, черный, голубой, Whiteetc

Применение :

Связь телекоммуникаций; Военный; Автомобильная промышленность; Промышленный контроль; Конторские маш

Описание

Собрание PCB высокого покрытия Tg FR-4 конформного неэтилированное

Введение собрания PCB

PCBA ссылается на полные компоненты монтажной платы радиотехнической схемы в конце концов было собрано. Оно имеет много преимуществ которые делают им много искать-после элемента в связывать и электронной промышленности.

PCBA полное собрание. Вы должны собрать PCB, как только оно готовы. Собирать требует и пассивных и активных компонентов. Список этих электронных блоков включает

Резистор
Конденсатор SMD
Трансформатор
Диод
ICs
Передатчик

Электронные блоки PCBA имеют 2 типа.

1. Компоненты SMD

2. компоненты Через-отверстия

Возможности фабрики

Возможность собрания PCB
Деталь	Возможность
Преимущества	Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
	Различные размеры как 1206,0805,0603 технология компонентов SMT
	ICT (в тесте цепи), FCT (функциональный тест цепи)
	Собрание PCB с UL, ISODD, утверждением Rohs
	Технология паять reflow adpot SMT отростчатая
	Высокий стандарт SMT & сборочный конвейер припоя
	Технология HDI (соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски)
Компоненты	Обломок & IC 01005, 55mm
	Тангаж 0.3mm BGA
	Тангаж 0.3mm QFP
Количество	Собрание PCB прототипа & малого объема, от 1 доски до 250, или до 5000 и подгонянный
Тип собрания	SMT, Через-отверстие, ПОГРУЖЕНИЕ, СМЕШИВАНИЕ
Тип припоя	Расстворимый в воде затир припоя, освинцованный и неэтилированный
Размер пустышки	Самый большой: 700X610mm (таможня)
Формиат файла	Файлы Gerber, файл Выбор-N-места, BOM, пусковые площадки, Protel, CAD
Типы обслуживания	Полностью готовые, частично надзиратель или груз
Испытывать	Тест летая зонда, тест рентгенодефектоскопического контроля AOI
Процесс сборки PCB	Сверлить----Выдержка-----Плакировка-----Etaching & обнажать---Пробивать-----Электрический испытывать-----SMT-----Паять волны-----Собирать---- ICT-----Испытание функции-----Температура & испытывать влажности

Неэтилированный производственный процесс PCB Aassembly

PCB, компонентный поиск, QC, процесс SMT, AOI, тест, автоматический оптически осмотр, ОКУНАЕТ процесс, доску стирки, FQC.