MachineU > Китайские продукты > Инструменты и оборудование > Принадлежности для сварки и пайки > Сварочные флюсы

100% неэтилированных припоев собрания Pcb прототипа наклеивает разнослоистое

Спецификации

Номер модели :

Неэтилированное собрание PCB

Место происхождения :

КИТАЙ

Количество минимального заказа :

1 ПК

Условия оплаты :

T/T, западное соединение, L/C, MoneyGram

Способность поставки :

10 000 000 пунктов /Day

Срок поставки :

1-7days

Упаковывая детали :

ESD упаковывая с коробкой коробки

Название продукта :

100% неэтилированных собраний PCB прототипа Muli-слоя затира припоя

Материал :

FR4, HASL, алюминиевое, CEM-1, высокий TG, керамический etc

Медная толщина :

1oz 2oz 3oz..6oz

Минимальная линия ширина/дистанционирование :

0.030mm/0.030mm

Тип собрания PCB :

Смешанный; SMT, ПОГРУЖЕНИЕ, THT

Слои :

Двойная сторона, разнослоистая (таможня)

Толщина доски :

Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed

Поверхностная отделка :

Неэтилированное HASL, HASL, OSP, золото погружения, внезапный палец золота

Обслуживание :

Дизайн PCB, производство PCB, компонентный поиск и собрание PCB

Применение :

сообщение, Aprospace, автомобильная промышленность, сообщение, промышленный контроль, медицинская сл

Описание

100% неэтилированных собраний PCB прототипа Muli-слоя затира припоя

Технология Haina постная обслуживание ведущего собрания PCB изготовляя устроенное в Пекин, Китае.

Мы обеспечиваем полные полностью готовые решения и быстрый оборот порученного собрания, и мы можем поставить небольшие серии к большим сериям в срок.

Предварительные автоматизированные машины размещения и превосходная техническая команда могут быстро пройти вверх по скорости доставки и обеспечить самое лучшее качество.
100% неэтилированные деятельность и RoHS уступчивых.

Мы фокусируем на обслуживаниях производства PCB в радиосвязях, медицинском, driverless, военном инженерстве, промышленном контроле и других индустриях.

ВОЗМОЖНОСТИ PCBA

ВОЗМОЖНОСТИ ФАБРИКИ
Нет.	Детали	2019	2020
1	Возможности HDI	HDI ELIC (4+2+4)	HDI ELIC (5+2+5)
2	Максимальный отсчет слоя	32L	36L
3	Толщина доски	Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed	Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed
4	Размер Min.Hole	Лазер 0.075mm	Лазер 0.05mm
4	Размер Min.Hole	Mechnical 0,15	Mechnical 0,15
5	Минимальная линия ширина/космос	0.035mm/0.035	0.030mm/0.030mm
6	Медная толщина	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	Размер панели размера максимальный	700x610mm	700x610mm
8	Точность регистрации	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	Направлять точность	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА Min.BGA	0.15mm	0.125mm
11	Максимальный коэффициент сжатия	10:01	10:01
12	Смычок и извив	0,50%	0,50%
13	Допуск управлением импеданса	+/--8%	+/--5%
14	Суточная выработка	3,000m2 (максимальная емкость оборудования)	4,000m2 (максимальная емкость оборудования)
15	Поверхностная отделка	ЗОЛОТО HASL неэтилированное /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE ТОЛСТОЕ
16	Сырье	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

ВОЗМОЖНОСТИ PCBA

Возможность PCBA
Материальный тип	Деталь	Минута	Макс
PCB	Размер (длина, ширина, height.mm)	50400.38	6004004.2
	Материал	FR-4, CEM-1, CEM-3, основанная на Алюмини доска, Rogers, керамическая плита, FPC
	Поверхностный финиш	HASL, OSP, золото погружения, внезапный палец золота
Компоненты	Chip&IC	1005	55mm
	Тангаж BGA	0.3mm	-
	Тангаж QFP	0.3mm	-

Процесс сборки PCB

Сверлить---Выдержка---Плакировка---Etaching & обнажать---Пробивать---Электрический испытывать---SMT--Паять волны---Собирать---ICT--Испытание функции---Температура & испытывать влажности