В большинстве случаев температура холодной поверхности обычно дается как часть задачи , то есть, что некоторые объекты должны быть охлаждены до определенной температуры.если объект, подлежащий охлаждению, находится в непосредственном тесном контакте с холодной поверхностью термоэлектрического, желаемую температуру объекта можно считать температурой холодной поверхности TEM (Tc).Существуют ситуации, когда объект, подлежащий охлаждению, не находится в тесном контакте с холодной поверхностью ТЭМ, например, объемное охлаждение, когда на холодной поверхности ТЭМ требуется теплообменник.холодная поверхность TEM (Tc) может быть несколько градусов холоднее конечной желаемой температуры объектаТеплая температура поверхности определяется двумя основными параметрами:
1) Температура окружающей среды, к которой тепло отбрасывается.
2) Эффективность теплообменника, который находится между горячей поверхностью ТЭМ и окружающей средой.

Эти две температуры (Tc & Th) и разница между ними (∆T) являются очень важными параметрами и поэтому должны быть точно определены, если конструкция должна работать так, как требуется.Рисунок 3 представляет собой типичный температурный профиль теплоэлектрической системы.

Третий и часто самый сложный параметр для точной количественной оценки - это количество тепла, которое должно быть удалено или поглощено холодной поверхностью ТЭМ (Qc).Все тепловые нагрузки на ТЭМ должны учитываться.Эти тепловые нагрузки включают, но не ограничиваются:активная тепловая нагрузка (I2R) от охлаждаемого электронного устройства и пассивная тепловая нагрузка, когда тепловая потеря может произойти через любой объект, контактирующий с окружающей средой (iВ некоторых случаях также необходимо учитывать воздействие радиационного тепла.