Вафля боросиликатного стекла кварца сплавленного кремнезема как вафли несущей
Должный к их низкой толщине, тонкие вафли уязвимы для того чтобы усилить и обрыв. Сновать вафель во время регуляции и обработки причиняет высокую потерю выхода или может даже сделать его невозможным отрегулировать вафли больше. Это значит что тонкая вафля регулируя технологию с высокой степенью гибкости на размерах вафли и субстрата необходима. Вафлям несущей нужно иметь некоторые свойства, как: механическая робастность; химическое и высокотемпературное сопротивление; неимоверно низкие допуски (вниз до 1 изменение толщины μm); и тепловое расширение отрегулированное к используемому материалу, например, арсениду галлия (GaAs), фосфиду индия (InP), кремнию (Si) или кремниевому карбиду (SiC). Furthermore, регулирующ инструменты иногда нужно быть соответствующий для материалов как GaAs и Si, или даже CMOS совместимого.
Лидирующие вафли несущей сделанные из стекла, кварца или кремния могут соотвествовать вышесказанные. Стекло и кварц превосходные материалы для вафель несущей из-за их термической стабильности и сопротивления против кислот и других химикатов. Выпуск облигаций к и де-выпуск облигаций от вафель несущей стекла и кварца можно контролировать в виду того что они прозрачны. Furthermore, стеклянные вафли несущей можно очистить и повторно использовать, таким образом вносящ вклад в снижение себестоимости и охрану окружающей среды.
BonTek работает на разнообразие материалах стекла и кварца, сплавленном кремнеземе (JGS1, JGS2, JGS3, Corning 7980), орле XG, Schott BF33, Pyrex, MEMpax, B270, D263T, Zerodur etc.
Материал |
УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ сплавленный кремнезем, плавленный кварц (JGS1, JGS2, JGS3) |
||||||
Спецификация |
блок |
3" |
4" |
5" |
6" |
8" |
12" |
Диаметр (или квадрат) |
mm |
76,2 |
100 |
125 |
150 |
200 |
300 |
Tol (±) |
mm |
<0> |
|||||
Самая тонкая толщина |
mm |
>0,10 |
>0,10 |
>0,30 |
>0,30 |
>0,30 |
>0,50 |
Основная квартира |
mm |
22 |
32,5 |
42,5 |
57.5/notch |
зазубрина |
зазубрина |
LTV (5mmx5mm) |
µm |
<2> |
<2> |
<2> |
<2> |
<2> |
<10> |
TTV |
µm |
<8> |
<10> |
<15> |
<20> |
<30> |
<30> |
Смычок |
µm |
±20 |
±25 |
±40 |
±40 |
±60 |
±60 |
Искривление |
µm |
<30> |
<40> |
<50> |
<50> |
<60> |
<60> |
PLTV (<0> |
% |
≥95% (5mm*5mm) |
|||||
Пропускаемость |
|
УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ, оптически, инфракрасн или изготовленный на заказ вариант |
|||||
Округление края |
mm |
Уступчивый с SEMI стандартом M1.2/см. IEC62276 |
|||||
Поверхностный тип |
|
Одиночное бортовое отполированное /Double встает на сторону отполированный |
|||||
Отполированный бортовой Ра |
nm |
<1> |
|||||
Задние бортовые критерии |
µm |
Генерал 0.2-0.5µm или как подгоняно |
|||||
Возникновение |
Загрязнение |
Никакие |
|||||
Particles>0.3µm |
<> |
||||||
Метки пилы, струистости |
Никакие |
||||||
Царапина |
Никакие |
||||||
Отказы, метки пилы, пятна |
Никакие |
Проверка принятия