MachineU > Китайские продукты > Минералы и металлургия > Цветной металл > Алюминий > Алюминиевые профили
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Спецификации
Номер модели :
BIC-751.V1.0
Место происхождения :
Китай
Количество минимального заказа :
1pcs
Условия оплаты :
T/T
Возможность поставки :
5000pcs в месяц
Срок поставки :
8-9 рабочих дней
Упаковывая детали :
Вакуум bags+Cartons
Основное вещество :
Алюминий
Отсчет слоя :
2 слоя
Толщина PCB :
2.1mm ±0.2
Размер PCB :
500 x 150mm=10PCS
Маска припоя :
белый
Silkscreen :
Черный
Медный вес :
2oz
Поверхностный финиш :
Выравнивать горячего воздуха паяя (HASL), неэтилированный
Описание

 

Алюминий слоя алюминиевой платы с печатным монтажом двойного слоя двойной основал PCB 2-Layer MCPCB

 

1,1 технические спецификации

РАЗМЕР PCB 500 x 150mm=10PCS
ТИП ДОСКИ Mcpcb IMS
Количество слоев Двойной, который встали на сторону PCB, PCB ядра металла
Поверхностные компоненты держателя УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ
Через компоненты отверстия НЕТ
STACKUP СЛОЯ медь ------- 70um (2oz)
диэлектрический материал 75um
медь ------- 70um (2oz)
диэлектрический материал 75um
Алюминий подпер 1.8mm
ТЕХНОЛОГИЯ  
Минимальные трассировка и космос: 5.98mil/6.18mil
Минимальные/максимальные отверстия: 0.3/2.2mm
Количество различных отверстий: 5
Количество буровых скважин: 548
Количество филированных слотов: 11
Количество внутренних вырезов: 0
Управление импеданса нет
МАТЕРИАЛ ДОСКИ  
Термальная проводимость 2W / MK
Окончательная фольга внешняя: 2oz
Окончательная фольга внутренняя: 2oz
Окончательная высота PCB: 2.1mm ±0.2
ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ  
Поверхностный финиш Выравнивать горячего воздуха паяя (HASL), неэтилированный, Sn>=2.54µm
Припаяйте маску для того чтобы примениться к: Верхний, минимум 12micon.
Цвет маски припоя: Супер белизна для СИД
Тип маски припоя: LPSM
CONTOUR/CUTTING Трасса
МАРКИРОВКА  
Сторона компонентного сказания ВЕРХНЯЯ ЧАСТЬ
Цвет компонентного сказания Черный
Имя или логотип изготовителя: Отмеченный на доске в проводнике и leged СВОБОДНОЙ ОБЛАСТИ
ЧЕРЕЗ через палаточное.
ОЦЕНКА FLAMIBILITY Утверждение MIN. UL 94-V0.
ДОПУСК РАЗМЕРА  
Размер плана: 0,0059" (0.15mm)
Плакировка доски: 0,0030" (0.076mm)
Допуск сверла: 0,002" (0.05mm)
ТЕСТ Пересылка электрического теста 100% прежняя
ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА Всемирно, глобально.

 

1,2 слоя вверх
Самая общая конструкция MCPCB состоит из следующих 3 слоев:
 

1) Субстрат металла, типично алюминиевый. В некоторых применениях, медный субстрат более соотвествующие должные к своей высокой термальной проводимости чем алюминиевый (401W/MK против 237 W/MK) но более дорогой.

 

2) Слой диэлектрика эпоксидной смолы. Это самый важный слой в конструкции MCPCB по мере того как оно влияет на термальное представление, прочность пробоя электрическим разрядом, и, в некоторых случаях, представление припоя совместное системы MCPCB. Типичная термальная проводимость слоя диэлектрика на MCPCB 1W/MK. Более высокое значение лучшее для хорошего термального представления. Более тонкий слой диэлектрика лучший для термального характеристики рабочого также но может отрицательно плотно сжать способность MCPCB выдержать высокий потенциальный тест для того чтобы соотвествовать минимальным электрическим нормам бесопасности согласно требованиям в некоторых освещая рынках. Типичный диэлектрический слой толщины 100μm.

 

3) Верхний медный слой. Более толстый медный слой улучшает жару распространяя в PCB но может представить проблемы для изготовителей PCB изготовляя узкие трассировки или космосы. Медная толщина 1oz (35μm) или 2oz (70μm) общая.

 

1,3 возможность 2021 PCB ядра металла

НЕТ. Параметр Значение
1 Тип ядра металла Алюминий, медь, утюг
2 Модель ядра металла A1100, A5052, A6061, A6063, C1100
3 Поверхностный финиш HASL, золото погружения, серебр погружения, OSP
4 Толщина поверхностной плакировки HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm
5 Отсчет слоя 1-2 слои
6 Максимум размера доски 23" x 46" (584mm×1168mm)
7 Mininum размера доски 0,1969" x 0,1969" (5mm×5mm)
8 Толщина доски 0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0mm)
9 Медная толщина 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) к 10oz (350µm)
10 Минимальная ширина следа 5mil (0.127mm)
11 Минимальный космос 5mil (0.127mm)
12 Минимальный размер отверстия 0,0197" (0.5mm)
13 Максимальный размер отверстия Отсутствие предела
14 Минимальные отверстия пробили Толщина <1.0mm PCB: 0,0394" (1.0mm)
Thikness 1.2-3.0mm PCB: 0,0591" (1.5mm)
15 Толщина стены PTH >20µm
16 Допуск PTH ±0.00295» (0.075mm)
17 Допуск NPTH ±0.00197» (0.05mm)
18 Отступление положения отверстия ±0.00394» (0.10mm)
19 Допуск плана Трасса: ±0.00394» (0.1mm)
Пробивать: ±0.00591» (0.15mm)
20 Угол V-отрезка 30°, 45°, 60°
21 размер V-отрезка 0,1969" x 47,24" (5mm×1200mm)
22 Толщина доски V-отрезка 0,0236" x 0,1181" (0.6-3mm)
23 Допуск угла V-отрезка ±5º
24 Verticality V-CUT ≤0.0059» (0.15mm)
25 Минимальные квадратные слоты пробили Толщина PCB < 1.0mm: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0.8mm)
Толщина 1.2-3.0mm PCB: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0mm)
26 Минимальная ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА BGA 0,01378" (0.35mm)
27 Минимальная ширина моста маски припоя. 8mil (0.2032mm)
28 Минимальная толщина маски припоя >13µm (0.013mm)
29 Сопротивление изоляции 1012ΩNormal
30 Прочность корки- 2.2N/mm
31 Поплавок припоя 260℃ 3min
32 напряжение тока E-теста 50-250V
33 Термальная проводимость 0.8-8W/M.K
34 Искривление или извив ≤0.5%
35 Воспламеняемость FV-0
36 Минимальная высота компонентного индикатора 0,0059" (0.15mm)
37 Минимальная открытая маска припоя на пусковой площадке 0,000394" (0.01mm)

 

Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной

 

Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
 

Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной

Спросите последнюю цену
Подробная информация о продукте
Номер модели :
BIC-751.V1.0
Место происхождения :
Китай
Количество минимального заказа :
1pcs
Условия оплаты :
T/T
Возможность поставки :
5000pcs в месяц
Срок поставки :
8-9 рабочих дней
Контактный поставщик
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной
Алюминий UL 94-V0 HASL основал слой 2.1mm PCB двойной

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 2003
Вид деятельности :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Основные продукты :
, ,
Общее годовое :
10 million-18 million
Количество работников :
350~450
Уровень сертификации :
Verified Supplier
Узнайте о аналогичных продуктах
Смотрите больше
Смотреть связанные видео

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты
MachineU Китайские продукты Минералы и металлургия Цветной металл Алюминий Алюминиевые профили
Контактный поставщик
Требование о предоставлении