MachineU > Китайские продукты > Машины > Оборудование для производства электроники
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Спецификации
Номер модели :
BIC-955.V1.0
Место происхождения :
Китай
Количество минимального заказа :
1pcs
Условия оплаты :
T/T
Возможность поставки :
5000pcs в месяц
Срок поставки :
8-9 рабочих дней
Упаковывая детали :
Вакуум bags+Cartons
Основное вещество :
Шимма нержавеющей стали
Размер восковки :
370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Толщина фольги :
0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Возникновение :
Гравирующ и electro полирующ
Описание

Лазер собрания восковки SMT затира припоя PCB отрезал восковку
1,1 общее описание
Это тип восковки затира SMT припоя (отрезка 100% лазера) построенной на фольге нержавеющей стали 0.1mm с алюминиевой рамкой 420 mm x 520 размер mm x 20mm. Оно изготовлял согласно с IPC 7525A используя поставленные данные по Gerber, зону скребка размещая в центре. Метки Fiducal полу-вытравляют согнутый костюм для машины SMT. Она паковала с коробкой KK (трудной картой) и обычно 2 восковки упакованы для пересылки.
1,2 особенности и преимущества
Архив данных использован сразу для произведения и для уменьшения частоты повторения ошибок;
Точность открытой вакансии шаблона SMT очень высока: вся отростчатая ошибка μ m ≤ ±4;
Отверстие шаблона SMT имеет геометрическую диаграмму, которая выгодна к печатанию и формировать затира олова;
Фокус на низком уровне к среднему объему продукции;
Быстрый прототип оборота;
Дверь к обслуживанию пересылки двери;
Конкурентоспособная цена;
Своевременное обслуживание;
Больше чем 15 лет опыта;
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMDЛазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMDЛазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
1,3 применения
Пакет SMD как PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, обломок сальто.
1,4 параметр и технические спецификации
Размер: 370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Структура Фольги восковки с алюминиевой рамкой
Основное вещество Шимма нержавеющей стали
Толщина фольги 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Установленная апертура Отрезок лазера
Возникновение Гравирующ и electro полирующ
Фидуциальная метка Через отверстие
Область уверенного радиоприема: Всемирно
Количество открытых пусковых площадок: 1152
Преимущества: a) Размер высокой точности; форма b) хорошая на окне; стена отверстия c) более ровна.
Применение: CSP, BGA, пакет 0.5mm QFP etc.
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMDЛазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
1,5 отверстия отверстия конструируют для восковки SMT
Компонентный тип Тангаж Паяя ширина Паяя длина Раскрывая ширина Раскрывая длина Толщина шиммы
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm 0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm 0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm 0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
Обломок сальто 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
Обломок сальто 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMDЛазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMDЛазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD

Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD

Спросите последнюю цену
Подробная информация о продукте
Номер модели :
BIC-955.V1.0
Место происхождения :
Китай
Количество минимального заказа :
1pcs
Условия оплаты :
T/T
Возможность поставки :
5000pcs в месяц
Срок поставки :
8-9 рабочих дней
Контактный поставщик
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD
Лазер отрезал восковку затира припоя PCB 0.1mm для пакета SMD

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 2003
Вид деятельности :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Основные продукты :
, ,
Общее годовое :
10 million-18 million
Количество работников :
350~450
Уровень сертификации :
Verified Supplier
Узнайте о аналогичных продуктах
Смотрите больше

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты
MachineU Китайские продукты Машины Оборудование для производства электроники
Контактный поставщик
Требование о предоставлении