Система осаждения AlN Chips Copper Sputtering, алюминиевый нитрид PVD Copper Sputtering Machine

Производительность

1. Окончательное вакуумное давление: лучше 5,0×10^-6Торр.

2Рабочее вакуумное давление: 1,0×10^-4Торр.

3Время откачки: от 1 atm до 1,0×10^-4Torr≤ 3 минуты (комнатная температура, сухая, чистая и пустая камера)

4Металлизирующий материал (распыливание + испарение дугой): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr и т.д.

5Модель работы: полностью автоматически / полуавтоматически / вручную

Структура

Машина для вакуумного покрытия содержит ключевую комплектующую систему, перечисленную ниже:

1Вакуумная камера.

2. Система вакуумного насоса грубости (пакет обратного насоса)

3Высоковакуумная насосная система (магнитно подвесный молекулярный насос)

4Электрическая система управления и управления

5Система вспомогательных объектов (подсистема)

6. Система отложения

Основные характеристики машины для покрытия медью

1. Оснащен 8 направляющими арковыми катодами и DC Sputtering Cathodes, MF Sputtering Cathodes, ионным источником.

2Многослойное и совместное осаждение

3Ионный источник для плазменной очистки предварительной обработки и отложения с помощью ионного луча для усиления сцепления пленки.

4- Керамический/ Al2O3/AlN подшипник нагрева;

5Система вращения и оборота подложки для одностороннего и двухстороннего покрытия.

Завод по нанесению покрытия на керамическом излучающем подложке с помощью магнитронного распыливания Купера

Процесс DPC - прямое покрытие меди - это передовая технология покрытия, применяемая в светодиодной / полупроводниковой / электронной промышленности.

Осаждение проводчивой пленки на Al2O3, AlN-субстратах с помощью технологии вакуумного распыления PVD по сравнению с традиционными методами производства: DBC LTCC HTCC,гораздо более низкая стоимость производства является его высокой особенностью.

Королевская технологическая команда помогла нашему клиенту успешно разработать процесс DPC с помощью технологии распыливания PVD.

Машина RTAC1215-SP предназначена исключительно для покрытия проводчивой медной пленкой на керамических микросхем, керамических платах.

Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительных сведений, Royal Technology с честью предоставит вам полные решения по покрытию.