Медный магнетрон брызгая система низложения, сразу покрывая бондарь на субстратах СИД керамических

Представление

1. Окончательное давление вакуума: лучший чем торр. 5.0×10-6.

2. Работая давление вакуума: Торр. 1.0×10-4.

3. Время Pumpingdown: от 1 atm к 1.0×10-4 Torr≤ 3 камеры минут (комнатной температуры, сухого, чистых и пустых)

4. Металлизировать материал (брызгая + испарение дуги): Ni, Cu, Ag, Au, ti, Zr, Cr etc.

5. Работая модель: Вполне автоматически /Semi-Auto/ вручную

Структура

Лакировочная машина вакуума содержит ключевую завершенный систему перечисленную ниже:

1. Камера вакуума

2. Насосная система вакуума Rouhging (пакет насоса предварительной откачки)

3. Система вачуумного насоса глубокого вакуума (магнитно насос подвеса молекулярный)

4. Электрическая система контроля и деятельности

5. Система объекта Auxiliarry (подсистема)

6. Система низложения

Медные главные особенности лакировочной машины брызгать

1. Оборудованный с 8 катодами дуги кормила и DC брызгая катоды, MF брызгая катоды, блок источника иона.

2. Покрытие разнослоистых и со-низложения доступное

3. Источник иона для пре-обработки и ионного луча чистки плазмы помог низложению для увеличения прилипания фильма.

4. Керамический Al2O3/AlN субстратов топления блок вверх;

5. Система вращения и революции субстрата, для 1 бортового покрытия и покрывать 2 сторон.

DPC назвал сразу покрытую медь, также известную как сразу субстраты гальванического омеднения. Процесс DPC:

1. Во первых, получите медное покрытый на керамическом субстрате сразу с технологией PVD. Она содержит чистку плазмы, бондаря брызгая шаги низложения, которые производят слой тонкого медного слоя на керамических обломоках;

2. Secondly выдержка, развитие, вытравливание, фильм извлекая график течения;

3. Наконец, используйте процесс гальванизировать/химического осаждения металла для увеличения толщины фильма низложения до тех пор пока фоторезист не извлечется, процесс metalization законченный.

Особенности субстрата процесса DPC керамические:

1. Гораздо ниже цена производства.

2. Выдающее термальное представление управления и передачи тепла

3. Точный дизайн выравнивания и картины,

4. Высокая плотность цепи

5. Хорошие прилипание и solderability

Должный к этим предварительное представление, субстраты DPC широко использовано в различных применениях:

СИД высокой яркости для увеличения времени длинной жизни из-за своих проведения радиации высокой жары, оборудования полупроводника, связи микроволны беспроводной, военной электроники, различных субстратов датчика, воздушно-космического пространства, железнодорожного транспорта, силы электричества, etc

Оборудование RTAC1215-SP исключительно конструировано для процесса DPC которые получают слой бондаря на субстратах. Это оборудование использует принцип низложения пара PVD физический, с плакировкой иона мульти-дуги и магнетроном брызгая методы для того чтобы получить идеальный фильм с высокой плотностью, высоким сопротивлением ссадины, высокой твердостью и сильной вязкой в окружающей среде глубокого вакуума. Важный шаг для процесса DPC остатков.

Брызгать катод:

Чистка плазмы источника иона

Пожалуйста свяжитесь мы для больше спецификаций, королевская технология удостаивает для того чтобы обеспечить вам полные покрывая решения.