Магнитное распыление широко используется для отложения огнеупорных металлов, таких как тантал, титан, вольфрам,Ниобий, который требует очень высоких температур осаждения, и драгоценные металлы: золото и серебро, которые также используются для отложения металлов с низкой температурой плавления, таких как медь, алюминий, никель, хром и т. д.

Тантал чаще всего используется в электроннойпромышленностькак защитное покрытие из-за его хорошей устойчивости к эрозии.

Применение тонкой пленки с распыляемым танталом:
1- микроэлектронная промышленность, поскольку пленки могут быть реактивно распылены и, таким образом, сопротивляемость и температурный коэффициент сопротивления могут контролироваться;

2. Медицинские приборы, такие как имплантаты для тела, из-за его высокой биосовместимости;
3. Покрытия на коррозионностойких деталях, таких как термоуборы, корпуса клапанов и крепежные устройства;
4. Тантал, распыляемый, также может использоваться в качестве эффективного барьера для коррозионной стойкости, если покрытие непрерывно, дефектно и прилипает к субстрату..

Технические преимущества

1. Применяется стандартизированная тележка, которая позволяет легко и безопасно загружать/разгружать держатели субстрата и рабочие части в/из камеры отложения
2. Система безопасно переключена, чтобы предотвратить неправильную работу или небезопасные методы
3. Нагреватели подложки, установленные в центре камеры, с термопарой под управлением PID для высокой точности, для повышения сцепления фильма с конденсацией
4. Сильные вакуумные насосы с магнитно-подвесным молекулярным насосом через шлюзовой клапан, подключенный к камере; подкрепленный корневым насосом Leybold и двухуровневым вращающимся насосом, механическим насосом.
5. С этой системой применяется источник высокоэнергетической ионизированной плазмы для обеспечения однородности и плотности.
   
   
   

Стандартная система отложения танталом Royal Technology:

Внутренний участок:

Время строительства: 2018 год

Местонахождение: Китай

Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительных приложений и спецификаций.