PVD Direct Plating Silver на керамических диэлектрических фильтрах - это передовая технология покрытия, применяемая с базовой станцией 5G и другими полупроводниками для электронной промышленности.Одно типичное применение - это керамический излучающий субстратОсаждение серебряной/медной проводящей пленки на оксиде алюминия (Al2O3), субстратах AlN с помощью технологии вакуумного распыливания PVD,имеет, прежде всего, одно большое преимущество по сравнению с традиционными методами производства: DBC LTCC HTCC, которая имеет гораздо более низкие затраты на производство. Royal Technology’s team collaborated with our customer to develop the PVD Silver Plating process successfully applying  with  sputtering technology which can replace conventional liquid silver brushing process.

Типичные применения

• HBLED
• Подложки для солнечных концентраторных элементов
• Оборудование для полупроводников мощности, включая управление двигателями автомобилей
• Электроника управления энергопотреблением гибридных и электрических автомобилей
• Пакеты для радиочастот
• Микроволновые устройства
• Керамические диэлектрические фильтры дляБазовая станция 5G

Чтобы назвать несколько, для дополнительных заявок, пожалуйста, свяжитесь с Royal Tech.

Технические преимущества

Большая мощность
Конструкция гибких модулей
Изготовление с точностью

Система RTAS1215 Batch Sputtering является обновленной версией, новейшая система имеет несколько преимуществ:

Более эффективный процесс
1Двухстороннее покрытие доступно по конструкции оборотного фиксатора
2До 8 стандартных плоских катодных фланцев для нескольких источников
3. Большая емкость до 2,2 м2 керамических щелок в цикл
4Полностью автоматизированный, ПЛК + сенсорный экран, система управления одним сенсорным элементом

Более низкие затраты на производство
1. Оснащен 2 комплекта магнитных молекулярных насосов подвески, быстрое время запуска, бесплатное обслуживание
2Максимальная тепловая мощность
3Октягольная форма камеры для оптимального использования пространства, до 8 источников дуги и 4 катода для быстрого отложения покрытий

Технические спецификации

Модель: RTSP1200-DPC

Высота камеры (мм): 1500

Диаметр камеры (мм): φ1200

Фланц для установки катодов распылителя: 4

Фланц для установки ионного источника: 1

Арковые катоды для установки фланца: 8

Спутники (мм): 16 x Φ150

Мощность импульсной предвзятости (КВт): 36

Мощность распыливания (KW): DC36 + MF36

Мощность дуги ((KW): 8 x 5

Мощность ионного источника (КВт): 5

Мощность нагрева (КВт): 36

Эффективная высота покрытия (мм): 1020

Магнитный молекулярный насос подвески: 2 x 3300 л/с

Корневой насос: 1 х 1000 м3/ч

Насос с вращающимся ваном: 1 x 300 м3/ч

Насос для удержания: 1 x 60 м3/ч

Пропускная способность: 2,2 м2

Площадь установки (L x W x H) мм: 4200*6000*3500

Внутри

Время строительства: с 2016 года

Количество: 3 комплекта

Местонахождение: Китай

По сравнению с огромным спросом на рынке, производительность серийной системы низкая;мы были посвящены разработке системы In-line распыливания (продолжается распыливания отложения линии с автоматически робот загрузки / разгрузки устройств)Любой, кто заинтересован в этой системе, пожалуйста, свяжитесь с нашим техником для получения дополнительных спецификаций.