Чистка лазера процесс вхэребы загрязняющие елементы или примеси, как углерод или резина, извлекутся из поверхности материала через пользу облучения лазера. Цель этого в буквальном смысле слова очистить материал которым работает с.
Список спецификации
Детали | Параметры |
Сила чистки | 100В |
Текущее потребление | Поут = Понм/5А |
Максимальн Сила | 600В |
Напряжение тока силы | АК 110/220В |
Охлаждая метод | Воздушное охлаждение |
Класс лазера | Уровень 4 |
Энергия в импульсе | 1.5мДж |
Оптический кабель волокна | 5м (ориентированный на заказчика) |
Длина волны лазера | 1064нм |
Ширина развертки | 1-120мм |
Подогрейте время | 10-30с |
Условия труда | Плоское место без вибрации и удара |
Работая температура | 0-60 ℃ |
Температура хранения | -10~+60℃ |
Размер машины | Л647 кс в 440 кс Х859мм |
Чистый вес | 70Кгс |
Основные особенности
1, высокотехнологичная чистка лазера без любого контакта, отсутствие повреждения к воркпьесе. |
2, Автоматическ-фокусировать, чистка крюка, точность, и отсутствие мертвые концы очищая способность. |
3, отсутствие потребляемые вещества и рентабельный. |
4, никакое средство чистки, вода, и химикат не необходимы. |
5, автоматических и легких деятельност, с электричеством хандхэльд или чисткой автоматизации. |
6, портативное с светлым шкафом и всеобщими колесами. |
7, высокая эффективность чистки, помогающая экономить время. |
8, конюшня системы, свободное обслуживание. |
Пока много разных видов лазера, они вообще работают таким же образом когда это прибывает в чисткой, хотя сила выхода, параметры ИМПа ульс, и длина волны могут изменить драматически.
Работы процесса чистки лазера путем иметь ИМП ульс лазера сразу на поверхности материала, который взрывает этот слой. Загрязняющие елементы которые вы пробуете извлечь главным образом испарены, выходя очень маленькие отходы за. Любой отход который выведен в форме пыли частицы, и его простой процесс к всасыванию это отсутствующее.
Путем регулировать энергию выхода лазера, вы можете извлечь виртуально что-нибудь из поверхности включая не-органические материалы. Путем контролировать энергетические уровни, различный поверхностный кулачок загрязняющих елементов извлекался (например органические вещества, минеральные окиси или керамика) без повреждения к основному субстрату.
Также внеконтактный, и неабразивный процесс
Много преимуществ предложенных этим применением:
· Никакая проблема когда это прибывает в ноской субстрата
· Небольшое количество отхода который произведен вредно или не опасно к потребителю. Это делает им весьма благоприятный для экологии процесс
· Процесс с высоким уровнем автоматизации. Это уменьшает количество рабочего времени потребности пользователя совершить, так же, как позволить деятельность быть завершенным в опасных или вредных окружающих средах
· Большое количество контроля предложен к потребителям, позволяющ им работать с небольшими материалами и к высокой степени точности