45°C Термоуправление ПКМ Флагманская система защиты безопасности: ключ к стабильной работе электронных устройств

Советы- Я...Как выбрать материалы для фазовых сдвигов:

• Фактор термофизических свойств
• Физические факторы
• Динамический фактор
• Химические факторы
• Экономические факторы

Резюме:

Материалы для изменения фаз (PCM) идеально подходят для решений по управлению теплом, поскольку они накапливают и высвобождают тепловую энергию при плавлении и замораживании (переходе от одной стадии к другой).Когда этот материал замерзаетВместо этого, когда вещество плавится, он выделяет значительное количество энергии в виде термоядерного тепла или кристаллизационной энергии.Он поглощает такое же количество энергии из окружающей его среды, когда он переходит из твердого в жидкий..

Как это работает:

• При температуре ниже 45 °C материал для изменения фазы теплового управления на 45 °C находится в твердом состоянии.
• В это время молекулярная структура или кристаллическая структура материала относительно стабильна, сила межмолекулярного взаимодействия сильна, а внутренняя энергия материала низкая.По мере постепенного повышения температуры, когда достигается температура фазового перехода 45°C, материал начинает переходить в фазовый переход.
• В процессе фазового перехода молекулярная структура или кристаллическая структура материала будет изменена, взаимодействие между молекулами будет ослаблено,и материал будет преобразован из твердого в жидкое состояниеЭтот процесс должен поглощать большое количество тепла, что эффективно снижает температуру окружающей среды и играет роль поглощения тепла и охлаждения.
• Наоборот, когда температура падает с состояния выше 45 ° C, материал постепенно возвращается из жидкости в твердое, и в то же время высвобождает тепло, поглощенное ранее,играет роль высвобождения тепла и нагреваЭтот процесс поглощения и высвобождения тепла является обратимым и может повторяться.

Применение материалов для смены фаз - теплораспределение электронных устройств:
1Теплоотделение чипа

• С непрерывным улучшением производительности электронного оборудования, нагревательная мощность чипа становится все выше и выше.
• 45°C термическое управление Материалы для изменения фазы могут быть прикреплены к поверхности чипа, когда температура чипа повышается до 45°C, материал для изменения фазы меняется фазой, от твердого к жидкому,поглощают много тепла, чтобы эффективно снизить температуру микросхемы, защитить микросхему от перегрева, продлить ее срок службы.
• Например, он широко используется в теплораспределении высокопроизводительных процессоров, графических процессоров и других чипов.

2. Теплоотделение платы

• Электронные компоненты на платке будут генерировать тепло при работе, а долгосрочная высокая температура окружающей среды повлияет на производительность и надежность платы.
• Нанесение материала с изменением фазы управления теплом на 45 °C на плату может поглощать тепло при нагревании компонента, поддерживать температурную стабильность платы,и уменьшить сбой цепи, вызванный чрезмерной температурой.