Описание продукта: Система формования чипов   Полупроводниковое упаковочное оборудование в основном используется в TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, SУзнать больше
Полупроводниковая промышленность IC упаковочное оборудование Система формования микросхем Автоматизированная

Полупроводниковая промышленность IC упаковочное оборудование Система формования микросхем Автоматизированная
КНР
1 комплект
Свяжитесь сейчас

Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Active Member
2 Годы
Заменить партию

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты Оборудование для формования полупроводников
MachineU Видеоканал Машины Электронные продукты Машины
Контактный поставщик
Требование о предоставлении