Jun 13, 2025
180 мнения
Описание продукта: Преимущество конструкции: 1.Принять технологию упаковки алюминиевого нитрида на уровне чипа Mini CNSP (Chip level ALN substrate packaging).2.ТермоэлекУзнать больше
Контактный поставщик
Требование о предоставлении