Многослойные FR4 Зелёный Soldermask Погружение Золото высокоточные печатные платы PCB

Краткое введение

ShenZhen KAZ Circuit Co., LTD, в основном сосредоточен на PCB и PCBA более 10 лет, занимается высокоточностью односторонней, двусторонней,Многослойная печатная плата и производство платы с металлической подложкой с богатой производственной командой и своевременной доставкой, и утвердил сертификацию ISO9001, SGS, ROHS, USA UL и TS16949 последовательно.

Продукция нашей компании изготовлена на заказ на основе предоставленных вами GERBER и BOM.

Что может для вас сделать KAZ Circuit:

• Производство ПХБ (прототип, малый и средний, серийное производство)
• Поставка компонентов
• Сборка ПКБ/SMT/DIP

Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:

• Файл Гербера с подробной спецификацией ПКБ
• Список BOM (лучше с помощью Excel fomart)
• Фото PCBA (если вы делали этот PCBA раньше)

Подробная спецификация

Производительские мощности:

Многослойные печатные платы
Многослойные печатные платыэто печатная плата, изготовленная из более чем двух слоев медной фольги. Она состоит из внутренней медной фольги, изоляционной подложки и внешней медной фольги,и взаимосвязь между слоями достигается путем бурения и медиПо сравнению с однослойными или двуслойными ПХБ,многослойные ПХБможет достичь более высокой плотности проводки и сложной схемы проектирования.

Преимущества многослойных ПХБ:

Более высокая плотность проводки и сложные возможности проектирования цепей
Лучшая электромагнитная совместимость и целостность сигнала
Более короткие пути передачи сигнала, улучшенная производительность схемы
Более высокая надежность и механическая прочность
Более гибкое распределение электроэнергии и наземного питания

Состав многослойных ПХБ:

Внутренняя медная фольга: обеспечивает проводящий слой и проводку
Изолирующий субстрат (FR-4, высокочастотный диэлектрик с низкими потерями и т.д.): изолирует и поддерживает каждый слой медной фольги
Внешняя медная фольга: обеспечивает поверхностную проводку и интерфейс
Перфорированная металлизация: осуществляет электрическое соединение между слоями
Обработка поверхности: HASL, ENIG, OSP и другие процессы обработки поверхности

Проектирование и производство многослойных ПХБ:

Проектирование цепи: целостность сигнала, целостность питания/земельного питаниямногослойные доски
Дизайн и проводка: разумное распределение слоев и оптимизация маршрутизации
Процесс проектирования: размер диафрагмы, расстояние между слоями, толщина фольги из меди и т.д.
Производственный процесс: ламинирование, бурение, медное покрытие, гравирование, поверхностная обработка и т.д.

Больше фотографий