OEM Мобильный телефон Синий Паяльная маска Белый Шелкография FR4 Электронная печатная плата
Подробная спецификация о Мобильном телефоне Синяя Паяльная маска Белая Шелкография FR4 Электронная печатная плата
| Категория | Печатная плата (PCB) |
| Слои | 2L |
| Материал | FR-4 |
| Толщина меди | 1/1OZ |
| Толщина платы | 1.6 мм |
| Паяльная маска | Синий |
| Стандарт качества | IPC Class 2, 100% E-testing |
| Сертификаты | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Краткое введение оShenzhen KAZ Circuit Co,. Ltd.
Краткое введение
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, основанная в 2007 году, является производителем печатных плат (PCB) и PCBA на заказ. Она специализируется на производстве высокоточных односторонних, двусторонних, многослойных печатных плат и плат с металлическим основанием, что делает ее высокотехнологичным предприятием, включающим производство, продажи, обслуживание и т. д.
Мы уверены, что предоставим вам качественную продукцию по заводской цене в кратчайшие сроки!
Что KAZ Circuit может сделать для вас:
Чтобы получить полную стоимость печатной платы/PCBA, предоставьте следующую информацию:
Информация о компании:
KAZ Circuit - профессиональный производитель печатных плат (PCB) и PCBA из Китая с 2007 года, также предоставляет услуги по сборке печатных плат (PCBA) для наших клиентов. В настоящее время около 300 сотрудников. Сертифицированы по ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Мы уверены, что предоставим вам качественную продукцию по заводской цене в кратчайшие сроки!
Производственные мощности:
| Производственная мощность | Двусторонние: 12000 кв.м / месяц Многослойные: 8000 кв.м / месяц |
| Минимальная ширина линии/зазора | 4/4 мил (1 мил = 0,0254 мм) |
| Толщина платы | 0,3~4,0 мм |
| Слои | 1~20 слоев |
| Материал | FR-4, Алюминий, PI |
| Толщина меди | 0,5~4 унции |
| Материал Tg | Tg140~Tg170 |
| Максимальный размер печатной платы | 600*1200 мм |
| Минимальный размер отверстия | 0,2 мм (+/- 0,025) |
| Обработка поверхности | HASL, ENIG, OSP |
Электронная печатная плата (PCB) производственные процессы:
Выбор материала печатной платы:
Общие базовые материалы включают FR-4 (стекловолокно), полиимид и керамику
Учитывайте такие свойства, как диэлектрическая проницаемость, тепловые характеристики и гибкость
Специальные материалы доступны для высокочастотных, мощных или гибких печатных плат
Толщина меди и количество слоев:
Типичная толщина медной фольги варьируется от 1 унции до 4 унций (от 35 мкм до 140 мкм)
Доступны односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы
Дополнительные медные слои улучшают распределение питания, отвод тепла и целостность сигнала
Обработка поверхности:
HASL (Выравнивание горячим воздухом) - Доступно по цене, но поверхность может быть неровной
ENIG (Электролитическое никелирование погружением в золото) – обеспечивает отличную паяемость и коррозионную стойкость
Иммерсионное серебро - Экономически эффективно для бессвинцовой пайки
Дополнительные варианты включают ENEPIG, OSP и прямое золочение
Передовые технологии печатных плат:
Слепые и скрытые переходы для межсоединений высокой плотности
Микропереходная технология для сверхтонкого шага и миниатюризации
Жестко-гибкие печатные платы для приложений, требующих гибкости
Высокие частоты и высокие скорости с контролируемым импедансом
Технология производства печатных плат:
Субтрактивный процесс (наиболее распространенный) - травление нежелательной меди
Аддитивный процесс - создание медных дорожек на базовом материале
Полуаддитивный процесс - сочетание субтрактивных и аддитивных технологий
Проектирование для производителя (DFM):
Соблюдение рекомендаций по проектированию печатных плат для надежного производства
Учитываются ширина/расстояние между дорожками, размер переходов и расположение компонентов
Тесное сотрудничество между проектировщиками и производителями имеет важное значение
Контроль качества и тестирование:
Электрическое тестирование (например, онлайн-тестирование, функциональное тестирование)
Механическое тестирование (например, изгиб, удар, вибрация)
Экологическое тестирование (например, температура, влажность, тепловые циклы)
Больше фотографий


