Многослойная печатная плата 4 слоя FR-4 Tg150 1,0 мм ENIG 1U" PCB сборка

Это 4-слойная FR-4 Tg150 1.0mm 1/H/H/1 oz медная ENIG 1u" многослойная печатная плата, детальная спецификация ниже, с стандартом качества IPC класса 2, размер панели 112.5 * 202 мм.

• 4 слоя
• FR-4 Tg150
• ENIG 1u"
• 1Толщина доски 0,0 мм
• 1/H/H/1 унция.
• Зелёная маска
• Белый шелкоплот
• IPC класс 2

Производственная мощность - жесткие ПХБ

Размер ПКЖ: 112,5*202 мм / 25 UP

Стандарт качества IPC класса 2.

Что может для вас сделать KAZ Circuit:

• Производство ПХБ (прототип, малый и средний, серийное производство)
• Поставка компонентов
• Сборка ПКБ/SMT/DIP

Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:

• Файл Гербера с подробной спецификацией ПКБ
• Список BOM (лучше с помощью Excel fomart)
• Фото PCBA (если вы делали этот PCBA раньше)

Информация о компании:

KAZ Circuit является профессиональным производителем ПКБ из Китая с 2007 года, также предоставляет услуги по сборке ПКБ для наших клиентов. Теперь около 300 сотрудников. Сертифицированный ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Мы уверены, что предоставим вам качественные продукты с фабричной ценой в течение самого быстрого времени доставки!

Производительские мощности:

Многослойные печатные платы

Многослойные печатные платыэто печатная плата, изготовленная из более чем двух слоев медной фольги. Она состоит из внутренней медной фольги, изоляционной подложки и внешней медной фольги,и взаимосвязь между слоями достигается путем бурения и медиПо сравнению с однослойными или двуслойными ПХБ,многослойные ПХБможет достичь более высокой плотности проводки и сложной схемы проектирования.

Преимущества многослойных ПХБ:

Более высокая плотность проводки и сложные возможности проектирования цепей

Лучшая электромагнитная совместимость и целостность сигнала

Более короткие пути передачи сигнала, улучшенная производительность схемы

Более высокая надежность и механическая прочность

Более гибкое распределение электроэнергии и наземного питания

Состав многослойных ПХБ:

Внутренняя медная фольга: обеспечивает проводящий слой и проводку

Изолирующий субстрат (FR-4, высокочастотный диэлектрик с низкими потерями и т.д.): изолирует и поддерживает каждый слой медной фольги

Внешняя медная фольга: обеспечивает поверхностную проводку и интерфейс

Перфорированная металлизация: осуществляет электрическое соединение между слоями

Обработка поверхности: HASL, ENIG, OSP и другие процессы обработки поверхности

Проектирование и изготовление многослойных ПХБ:

Проектирование цепи: целостность сигнала, целостность питания/земельного питаниямногослойные доски

Дизайн и проводка: разумное распределение слоев и оптимизация маршрутизации

Процесс проектирования: размер диафрагмы, расстояние между слоями, толщина фольги из меди и т.д.

Производственный процесс: ламинирование, бурение, медное покрытие, гравирование, поверхностная обработка и т.д.

Больше фото для этого 4 слоя FR-4 Tg150 1,0 мм 1/H/H/1 унции меди ENIG 1u" многослойный ПКБ

Информация о компании KAZ
 

Производственное оборудование - жесткие печатные платы

Применение продукции

Выставка продукции - жесткие ПХБ