Rogers и FR4 многослойные платы для печатных плат с золотым покрытием

Спецификация:

Наши услуги следующие:

1Предложение услуг по проектированию ПКБ и ПКБА
2. Предложить сервис для закупки компонентов в соответствии с вашим списком ПКБА бум
3Производим ПХБ согласно вашему файлу Гербер.
4Предлагаем услуги SMT для вашего PCBA
5Нет ограничения количества.
6. Поставки малого объема производства
7Быстрый поворот доступен

• Производительность продукции
• Быстрая доставка
• Одобрения качества
• Репутация
• Служба
• Небольшие заказы приняты
• Части с фирменным наименованием
• Страна происхождения
• Предлагаемые дистрибьюторские услуги
• Электронная ссылка
• Опытный персонал
• Форма А
• Зеленый продукт
• Гарантия
• Особенности продукта
• Международное одобрение
• Военные спецификации
• Упаковка

Что может для вас сделать KAZ Circuit:

• Производство ПХБ (прототип, малый и средний, серийное производство)
• Поставка компонентов
• Сборка ПКБ/SMT/DIP

Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:

• Файл Гербера с подробной спецификацией ПКБ
• Список BOM (лучше с помощью Excel fomart)
• Фото PCBA (если вы делали этот PCBA раньше)

Многослойные печатные платы
Многослойные печатные платыэто печатная плата, изготовленная из более чем двух слоев медной фольги. Она состоит из внутренней медной фольги, изоляционной подложки и внешней медной фольги,и взаимосвязь между слоями достигается путем бурения и медиПо сравнению с однослойными или двуслойными ПХБ,многослойные ПХБможет достичь более высокой плотности проводки и сложной схемы проектирования.

Преимущества многослойных ПХБ:

Более высокая плотность проводки и сложные возможности проектирования цепей
Лучшая электромагнитная совместимость и целостность сигнала
Более короткие пути передачи сигнала, улучшенная производительность схемы
Более высокая надежность и механическая прочность
Более гибкое распределение электроэнергии и наземного питания

Состав многослойных ПХБ:

Внутренняя медная фольга: обеспечивает проводящий слой и проводку
Изолирующий субстрат (FR-4, высокочастотный диэлектрик с низкими потерями и т.д.): изолирует и поддерживает каждый слой медной фольги
Внешняя медная фольга: обеспечивает поверхностную проводку и интерфейс
Перфорированная металлизация: осуществляет электрическое соединение между слоями
Обработка поверхности: HASL, ENIG, OSP и другие процессы обработки поверхности

Проектирование и производство многослойных ПХБ:

Проектирование цепей: целостность сигнала, целостность питания/земли многослойных плат
Дизайн и проводка: разумное распределение слоев и оптимизация маршрутизации
Процесс проектирования: размер диафрагмы, расстояние между слоями, толщина фольги из меди и т.д.
Производственный процесс: ламинирование, бурение, медное покрытие, гравирование, поверхностная обработка и т.д.

Больше фото