HDI 1OZ ENIG2U'' 0,1 мм сверлильные отверстия 6 слоев ROHS печатные платы HDI печатные платы

Подробная спецификация

Особенности ПХДИ

1. Односторонний OEM-сервис: Сделано в Шэньчжэне, Китай
2. Изготовлено компанией Gerber File и Bom LIst Предлагается клиентами
3. SMT, DIP технологическая поддержка
4. Материал FR4 соответствует стандарту 94v0
5. Соответствует требованиям UL,CE,ROHS
6. Стандартное время выполнения: 4-5 дней для 2L; 5-7 для 4L. Ускоренное обслуживание доступно

Что может для вас сделать KAZ Circuit:

• Производство ПХБ (прототип, малый и средний, серийное производство)
• Поставка компонентов
• Сборка ПКБ/SMT/DIP

Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:

• Файл Гербера с подробной спецификацией ПКБ
• Список BOM (лучше с помощью Excel fomart)
• Фото PCBA (если вы делали этот PCBA раньше)

Информация о компании:

KAZ Circuit является профессиональным производителем ПКБ из Китая с 2007 года, также предоставляет услуги по сборке ПКБ для наших клиентов. Теперь около 300 сотрудников. Сертифицированный ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Мы уверены, что предоставим вам качественные продукты с фабричной ценой в течение самого быстрого времени доставки!

Производительские мощности:

    Планшеты печатных схем HDI,ПКБ, также известные как микровиа или ПКБ μvia, представляют собой передовую технологию ПКБ, которая обеспечивает высокую плотность взаимосвязей и миниатюрные электронные компоненты.

Ключевые особенности и функции печатных плат HDI включают:

Миниатюризация и увеличение плотности:

ПХБ с высоким содержанием углекислого газаимеют более мелкие, более тесно расположенные проходы и проходы, что позволяет повысить плотность взаимосвязей.

Это позволяет проектировать более компактные, экономичные на пространстве электронные устройства и компоненты.

Микровиа и наложенные виа:

В ПХДИ используются микровиа, которые представляют собой небольшие лазерные отверстия, которые используются для соединения различных слоев ПХД.

Накопленные каналы, где несколько каналов наложены вертикально, могут еще больше увеличить плотность взаимосвязей.

Многослойная структура:

ПХБ с высоким содержанием углекислого газаможет иметь более высокое количество слоев, чем традиционные ПХБ, обычно от 4 до 10 или более.

Повышенное количество слоев позволяет создавать более сложные маршруты и больше соединений между компонентами.

Передовые материалы и процессы:

ПХБ с высоким содержанием углекислого газачасто используют специализированные материалы, такие как тонкая медная фольга, высокопроизводительные ламинированные материалы и передовые методы покрытия.

Эти материалы и процессы позволяют создавать меньшие, более надежные, более высокопроизводительные соединения.

Улучшенные электрические свойства:

Уменьшенные ширины следов, более короткие сигнальные пути и более строгие допустимые значенияПХБ с высоким содержанием углекислого газапомогают улучшить электрическую производительность, включая улучшенную целостность сигнала, уменьшение перекрестной связи и более быструю передачу данных.

Надежность и производительность:

ПХБ с высоким содержанием углекислого газапредназначены для высокой надежности, с такими характеристиками, как улучшенное тепловое управление и повышенная механическая стабильность.

Производственные процессыПХБ с высоким содержанием углекислого газаВ частности, такие методы, как лазерное бурение и передовые методы покрытия, требуют специализированного оборудования и знаний.

Приложения для печатных плат HDI включают:

Смартфоны, планшеты и другие мобильные устройства

Электроника для ношения и устройства Интернета вещей

Автомобильная электроника и передовые системы помощи водителю (ADAS)

Высокоскоростное компьютерное и телекоммуникационное оборудование

Военное и аэрокосмическое электронное оборудование

Медицинские изделия и инструменты

Продолжающийся спрос на миниатюризацию, повышенную функциональность и более высокую производительность в различных электронных продуктах и системах привел к принятиюПХДИ ПХБТехнологии.

Больше фотографий