Зона НЕБОЛЬШИЕ 5 паять рефлов ПКБ печи СМТ рефлов изменяемой скорости КНСМТ нагревая вверх по 3 вниз 2

Особенность

Применение

Путем переплавлять электрически соединенный припой затира пре-распределенный на пусковых площадках ПКБ, достиган паять механически и терминалы припоя компонентов поверхност-держателя или водит к пусковым площадкам ПКБ.
1. введение процесса рефлов
Поверхност-установленные доски для процесса паять рефлов более сложны и могут быть разделены в 2 типа: одно-встали на сторону устанавливать и двухсторонняя установка.
А, который одно-встали на сторону размещение: пре-покрашенный осмотр → паять рефлов → заплаты → затира припоя (разделенной в ручное размещение и размещение машины автоматическое) и электрический тест.
Б, двухсторонняя установка: Пре-покрашенный поверхностью осмотр → Рефлов → заплаты → затира припоя б → рефлов → заплаты → затира припоя (разделенной в ручное размещение и размещение машины автоматическое) пре-покрашенный поверхностью (разделенной в ручную установку размещения и машины автоматическую) и электрический тест.
2. влияние качества ПКБ на процессе паять рефлов.
3, толщина плакировки пусковой площадки нет достаточно, приводящ в плохой заварке. Толщина плакировки на поверхности пусковой площадки компонента, который нужно установить нет достаточно. Если толщина олова нет достаточно, то олово достаточно не будет расплавлено под высокой температурой, и компонент и пусковая площадка не будут сварены хорошо. Для толщины олова поверхности пусковой площадки наш опыт должен быть >100μ.
4, поверхность пусковой площадки грязно, причиняющ слой олова не инфильтрируют. Не была очищена чистка плиты поверхностная не чиста, как золотая посуда, етк., причинит примеси поверхности пусковой площадки. Плохая заварка.
5, влажное смещение фильма на пусковой площадке, причиняя плохую заварку. Низложение влажного фильма на пусковых площадках компонента, который нужно установить также причиняет плохой паять.
6, недостаток пусковой площадки, причиняя компонент нельзя сварить или сварить твердо.
7, развитие пусковой площадки БГА не чисто, влажный фильм или остаточные примеси, причиняя размещение припоя нет на возникновении сварки.
8, штепсельная вилка БГА отверстия видные, приводящ в компонентах БГА и контакте пусковой площадки нет достаточно, легкий для открытия.
9. БГА имеет большую маску припоя на БГА, которое водит к, который подвергли действию меди на соединении пусковой площадки и короткому замыканию на заплате БГА.
10. Дистанционирование между располагая отверстием и картиной не соотвествует, приводящ в затире и коротком замыкании припоя смещения.
11, нога ИК между более плотной зеленым маслом ИК сломанным пусковой площадкой, приводящ в плохих затире и коротком замыкании припоя.
12. Через отверстие штепсельной вилки выступает рядом с ИК, причинять ИК не установить.
13. Отверстие печати между блоками сломленно и затир нельзя напечатать.
14. Просверлите неправильный пункт опознавания соответствие к плите вилки. Когда автоматическое приложение прикреплено, неправда, приводящ в отходе.
15. Вторичный сверлить отверстия НПТХ причинил большое отступление располагая отверстий, приводящ в частично затире припоя.
16, светлое пятно (ИК или БГА рядом с), потребность быть плосок, штейновый, отсутствие зазоров. В противном случае, машина не будет узнать ее и она автоматически не будет прикреплена.
17. Доска мобильного телефона не позволена утонуть золото никеля, в противном случае толщина никеля не равномерна. Повлияйте на сигнал.