Машина Smd машины установки экрана касания SMT паяя для света прокладки

гибкое СИД света веревочки света прокладки делая машину smd машины паяя для света прокладки

Основные особенности машины smd паяя

1. Контроль Syetem: Моторы винта, магнитных и сервопривода шарика

2. Система зрения: 5 наборов импортированного выравнивания camera.vision, коррекции Марк.

3. 68 голов размещения: смогите скомплектовать вверх и откалибрировать компоненты в одно время.

4. 68 фидеров: Достаточная питаясь платформа улучшает эффективность загрузки.

5. Компоненты: СИД 3014/3020/3528/5050 и резисторы, конденсаторы, выпрямители по мостиковой схеме.

6. Встроенное mainboard компьютера: монитор, ключевая доска и мышь грузят с машиной.

7. Видео- консультации: сделайте вас привестись в действие машину легко

8. Свободный для того чтобы модернизировать программное обеспечение: и обеспечьте технологическую поддержку на всю жизнь.

Технический параметр машины smd паяя

Примечания:

1. Условия оплаты: Депозит 30% заранее, баланс 70% должен быть оплачен перед пересылкой T/T.

2. Срок поставки: через 30 дней после депозита.

3. Гарантия: 1 год. (включая запасные части)

ЛИНИЯ SMT:

Поверхностный процесс сборки держателя главным образом включает следующие шаги: печатание затира припоя, компонентный держатель, и паять reflow. Шаги суммированы следующим образом:
Печатание восковки: затир припоя материал следования для поверхностных слипчивых компонентов и PCB, который нужно соединиться друг с другом. Во-первых, стальная пластина вытравлены или отрезок лазера, и после этого затир припоя напечатан на сваривая пусковой площадке PCB скребком печатной машины, для того чтобы вписать следующий шаг.
Компонентное размещение: Компонентное размещение фокус ключевой технологии и работы всего процесса SMT. Процесс ИСПОЛЬЗУЕТ сильно точное автоматическое устанавливая оборудование точно для того чтобы установить поверхностные компоненты держателя на пусковой площадке припоя напечатанного PCB через компьютерное программирование. По мере того как дизайн поверхностных слипчивых компонентов будет больше и больше точным, расстояние между соединениями будет более небольшим, поэтому техническое затруднение уровня деятельности размещения увеличивает день за днем.
Паять Reflow, (печь Reflow): Паять Reflow быть помещенным на поверхности слипчивых компонентов PCB, после печи Reflow сперва подогревая с активированным потоком, для повышения своей температуры до 217 ℃ плавит затир припоя, ноги и пусковая площадка PCB паяя соединила компоненты, после этого после охлаждать, охлаждая, делает припой леча, поверхностные слипчивые компоненты и выпуск облигаций PCB завершен.