SMT 99,9% точность SMT PCB рентгеновское оборудование для проверки рентгеновских лучей

Введение
Рентген использует катодную лучевую трубку для генерации высокоэнергетических электронов, которые сталкиваются с металлической целью.потерянная кинетическая энергия будет высвобождена в виде рентгеновского излучения.Для положения образца, которое не может быть обнаружено внешним видом,Изменение интенсивности света после проникновения рентгеновских лучей в материалы различной плотности используется для записи изменения интенсивности света.Наблюдайте за проблемной зоной внутри аналита, уничтожая аналит.

Каковы принципы обнаружения рентгеновского оборудования?
Принцип обнаружения рентгеновского оборудования в основном рентгеновский проекционный микроскоп.рентгеновская трубка излучения генерирует рентгеновские лучи через пробный образец (например, ПКБ, SMT и т. д.), а затем в зависимости от плотности и атомного веса самого материала образца, и рентгеновские лучи также будут иметь различную абсорбцию.Плотность измеряемой заготовки определяет интенсивность рентгеновского излученияЧем ближе рентгеновская трубка, тем больше тень, и наоборот, тем меньше тень, что является принципом геометрического увеличения.- Конечно., на интенсивность рентгеновского излучения влияет не только плотность заготовки,но также интенсивность рентгеновских лучей может регулироваться через напряжение и ток источника питания на консоли. Оператор может свободно регулировать ситуацию изображения в соответствии с ситуацией изображения, например размер дисплея изображения, яркость и контраст изображения и т. Д.,и также может свободно регулировать и обнаруживать часть рабочей части через функцию автоматической навигации.

Особенности:
Устройство экономично эффективно и поддерживает гибкий выбор усилителей и FPD высокой четкости
Система имеет 600X увеличение для высокой четкости в режиме реального времени изображения
Удобный интерфейс, различные функции и поддержка графических результатов
Поддержка опциональной функции автоматического измерения высокоскоростного движения с помощью ЧПУ

Стандартная конфигурация
● 4/2 (по желанию 6-дюймовый) усилитель изображения и мегапиксельная цифровая камера;
● источник рентгеновского излучения 90 КВ/100 КВ-5 микрон;
●Простая операция с щелчком мыши для записи программы обнаружения;
●Высокая повторяемость обнаружения;
Поворачивание и наклон плюс или минус 60 градусов, позволяющие уникальный угол обзора для обнаружения образцов;
●Высокопроизводительное управление этапом;
●Большое окно навигации - легко найти и идентифицировать дефектные продукты;
●Программа автоматического обнаружения BGA обнаруживает пузыри каждого BGA, делает суждения в соответствии с требованиями клиента и выводит отчеты Excel.

Цель:
обнаружение дефектов внутренних трещин и посторонних объектов в металлических материалах и деталях, пластиковых материалах и деталях, электронных компонентах, электронных компонентах, светодиодных компонентах и т.д.,анализ внутреннего смещения BGA, платы и т.д.; дефекты, микроэлектронные системы и уплотнительные компоненты, кабели, светильники, внутренний анализ пластиковых деталей.

Сфера применения:
IC, BGA, PCB/PCBA, испытание сварной способности процесса поверхностного монтажа и т.д.