Jun 21, 2025
143 мнения
Описание продукта: Полупроводниковое упаковочное оборудование/LED/высокая точность Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder Подходит для: SMD HIGУзнать больше
Высокоточное полупроводниковое упаковочное оборудование

Высокоточное полупроводниковое упаковочное оборудование
WZ-GX01
КНР
Свяжитесь сейчас

Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.

Verified Supplier
5 Годы
Заменить партию

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты
MachineU Видеоканал Машины Электронные продукты Машины
Контактный поставщик
Требование о предоставлении