0.95 W/mK высокопроизводительные теплопроводящие материалы ZIITEK PCM для изменения фазы для IGBT

TIC800Pпри температуре 50°C серия TIC800P начинает смягчаться и течь,заполнение микроскопических нарушений как теплового раствора, так и поверхности комплектации интегральной схемыСерия TIC800P представляет собой гибкое твердое вещество при комнатной температуре и свободно стоящее без усиления компонентов, которые снижают тепловую производительность.

Серия TIC800P не показывает снижения тепловой производительности после 1000 часов @ 130°C или после 500 циклов от -25°C до 125°C.Материал смягчается и не полностью меняет состояние, что приводит к минимальной миграции (выкачки) при рабочей температуре.
 

TIC800P-Series-Datasheet.pdf

Приложения включают:

> Высокочастотные микропроцессоры
> Ноутбуки и настольные ПК
> Компьютерные сервисы
> Модули памяти
> Чипы кэша
> IGBT

Особенности:

> Наименьшее тепловое сопротивление
Тепловое сопротивление > 0,014°C-in2 /W
> Естественно липкий при комнатной температуре, не требуется клей
> Не требуется предварительное нагревание теплоотвода

Стандартные толщины:0.005" ((0.127 мм)

Стандартные размеры:

10 дюймов х 16 дюймов (254 мм х 406 мм) 16 дюймов х 400 дюймов (406 мм х 121,92 мм)
Серия TICTM800 поставляется с белой бумагой и нижней оболочкой.
 
Вязкочувствительный клей:
Проницаемость чувствительного клейкого материала не применяется к продуктам серии TICTM800.

Укрепление:
Нет необходимости в подкреплении.

Почему вы выбрали нас?

1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности. Контракт о секретности.

5- Предложение бесплатного образца.

6Договор по обеспечению качества.