Стекло - волокно подпирая термальную клейкую ленту легкую к штемпелевать обработку для теплоотвода держателя СИД
Продукты серии TIA™808FG главным образом использованы для скреплять ребра тепловыделения, микропроцессоры и другие полупроводники расхода энергии. Этот тип клейкой ленты обладает окончательной прочностью скрепления с низким термальным импедансом, с которым в действительности может мочь заменить метод смазывать тавота и механической отладки.
Схема данных серии TIA800FG (e) - REV01.pdf
Особенности
> Термальная проводимость: 0,8 W/mK
> высокая прочность скрепления к разнообразие давлению поверхностей двойному, который встали на сторону - чувствительная клейкая лента
> высокая эффективность, термально проводной акриловый прилипатель
Применения
> Теплоотвод держателя на процессор BGA графический или процессор привода
> распространитель жары держателя на PCB конвертера силы или на PCB управлением мотора
> высокая эффективность, термально проводной акриловый прилипатель
> смогите быть использовано вместо прилипателя лечения жары, установки винта или установки зажима
| Типичные свойства серий TIA™808FG | |||||||
| Название продукта | TIATM 808FG | Метод теста | |||||
| Цвет | Белый | Визуальный | |||||
| Слипчивый тип | Акриловый прилипатель | ******** | |||||
| Поддержка типа | Стекло - волокно | ******** | |||||
|
Составной Толщина |
0,020" 0.203mm | ASTM D374 | |||||
|
Алюминий Толщина фольги |
±0.0012» ±0.03mm |
ASTM D374 |
|||||
| Нервное расстройство напряжения тока | > 2300 ВПТ | ASTM D149 | |||||
| Прилипание корки | 1200 g/inch2 | JIS K02378 | |||||
|
Прочность крепления 25℃/Days |
> 120 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
| Прочность крепления 120℃/Hours | > 10 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
|
Порекомендуйте Используя давление |
10 psi | ******** | |||||
| Термальная проводимость | 0,8 W/mK | ******** | |||||
|
Восходящий поток теплого воздуха Импеданс @50psi |
0.83℃-в ² /W | ASTM D5470 | |||||
