Описание продукта: 5.0 МГц Формируемость для сложных деталей Теплоотводящая панель для модулей памяти   Профиль компании Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.прУзнать больше
4.5 мм 5,0 МГц Силиконовые тепловые теплоотводы Изоляторные подкладки для модулей памяти

4.5 мм 5,0 МГц Силиконовые тепловые теплоотводы Изоляторные подкладки для модулей памяти
Тепловая подставка TIF1180-30-06UF
Китай
Свяжитесь сейчас

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Годы
Заменить партию

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты пусковая площадка теплоотвода термальная
MachineU Видеоканал Резина и пластмассы Резиновые изделия Другие резиновые изделия
Контактный поставщик
Требование о предоставлении