MachineU > Китайские продукты > Бытовая электроника > Компьютерное оборудование и программное обеспечение > Вентиляторы и охлаждение
Резиновые колодки теплоотвода RoHS Ultrasoft, пусковая площадка силикона 5W термальная для Heatsink C.P.U. GPU
Резиновые колодки теплоотвода RoHS Ultrasoft, пусковая площадка силикона 5W термальная для Heatsink C.P.U. GPU
Резиновые колодки теплоотвода RoHS Ultrasoft, пусковая площадка силикона 5W термальная для Heatsink C.P.U. GPU
Резиновые колодки теплоотвода RoHS Ultrasoft, пусковая площадка силикона 5W термальная для Heatsink C.P.U. GPU
Спецификации
Номер модели :
TP500
Место происхождения :
Китай
Количество минимального заказа :
1000PCS
Условия оплаты :
T/T
Срок поставки :
дни 13-15working
Упаковывая детали :
400mmx200mm
Название продукта :
Пусковая площадка зеленого силикона высокая термальная проводная с 5.0в для заполнителя термального
Состав :
Керамический наполнитель + силикон
Цвет :
Темно-зеленый
Толщина :
0,5~12,0 (мм)
Плотность :
3,2±0,1 (г/см3)
Твердость :
50±5 (Шор ОО)
Температура использования :
-40~150 (℃)
Описание

Пусковая площадка зеленого силикона высокая термальная проводная с 5.0W/m.K для вспомогательная РЛС C.P.U. термальной

 

Атрибут

Значение

Метод теста
Состав Керамические заполнитель + силикон -
Цвет Темное ое-зелен Визуальный
Толщина (mm) 1.0~6.0 ASTM D374
Плотность (g/cc) 3.2±0.1 ASTM D792
Твердость (oo берега) 50±5 ASTM D2240
Температура использования (℃) -40~200 --
Электрический    
Пробивное напряжение (kv/mm) ≥6.0 ASTM D149
Диэлектрическая константа (@10mhz) 7,4 ASTM D150
Резистивность тома (Ω.cm) 1010 ASTM D257
Воспламеняемость V-0 UL94
Восходящий поток теплого воздуха    
Термальная проводимость (W/m.K) 5.0±0.3 ASTM D5470

 

Характеристика продукта
■Термальная проводимость: 5,0 W/m.k
■Естественно потрепанный, облегчающ применение
■Низкое давление против отклонения
■Превосходные, высокообъемные применения
■Сопротивление повышенной температуры

 

Типичные применения
■Сеть и радиосвязи
■ИТ: BGA, ASIC, VRM, высокоскоростное хранение
■Промышленный: СИД, электропитания и преобразование
■Автомобильный: Отсеки управления, приводы Turbo
■Бытовая электроника: Системы игры, LCDs, и графические карты

 

Данные по приобретения:

 

Нормальный размер: T≤1.5mm, size=200*400mm; T>1.5mm, size=150*150; что может быть штамповачным станком в различные размеры и формы как определено клиентами. Увеличивая градиент толщины 0.25mm.

 

 

Резиновые колодки теплоотвода RoHS Ultrasoft, пусковая площадка силикона 5W термальная для Heatsink C.P.U. GPU

Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

Резиновые колодки теплоотвода RoHS Ultrasoft, пусковая площадка силикона 5W термальная для Heatsink C.P.U. GPU

Спросите последнюю цену
Смотрите видео
Подробная информация о продукте
Номер модели :
TP500
Место происхождения :
Китай
Количество минимального заказа :
1000PCS
Условия оплаты :
T/T
Срок поставки :
дни 13-15working
Упаковывая детали :
400mmx200mm
Контактный поставщик
видео
Резиновые колодки теплоотвода RoHS Ultrasoft, пусковая площадка силикона 5W термальная для Heatsink C.P.U. GPU
Резиновые колодки теплоотвода RoHS Ultrasoft, пусковая площадка силикона 5W термальная для Heatsink C.P.U. GPU

Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Active Member
4 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 2004
Вид деятельности :
Manufacturer, Exporter, Seller
Основные продукты :
, ,
Общее годовое :
15000000-2000000
Количество работников :
150~300
Уровень сертификации :
Active Member
Узнайте о аналогичных продуктах
Смотрите больше
Смотреть связанные видео

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты
MachineU Китайские продукты Бытовая электроника Компьютерное оборудование и программное обеспечение Вентиляторы и охлаждение
Контактный поставщик
Требование о предоставлении