Выбор smt JUKI KE-3020V/3020VR и машина места/привели машину выбора и места/выбор smd и машину места

машина приведенная выбора и места Спецификация:

Представление высокоскоростной общецелевой машины KE-3020V/3020VR размещения, более быстро, более высококачественное, улучшенное продукции, непрерывное улучшение продуктов серии KE, достигнуть гибкой высокоскоростной и высококачественной электрической структуры производственной линии.

Компоненты обломока: Обломок 17,100CPH обломока 20,900CPH (опознавание лазера/самое лучшее условие) (опознавание лазера/основанный на IPC9850)

Компоненты IC: 9,470CPH (опознавание изображения/используя MNVC)

элемент квадрата 0402 (дюйм 01005) chip~74mm, или 50×150mm

KE-3020V: × 1 головы размещения лазера (6 сопл) + × 1 высокого размещения разрешения визуального главное (1 сопло)

KE-3020VR: × 1 размещения лазера главное (6 сопл) + 1 голова размещения IC с FMLA (1 сопло)

Оно принимает электрический двухпутевой фидер, который может нагрузить до 160 видов компонентов.

MNVC установлено как стандарт

Высокоскоростное непрерывное опознавание изображения

Компоненты поставки паллета высокоскоростные (вариант)

Соответствие к длинному субстрату размера (вариант)

Соответствие к вставке попа (вариант)

Размер субстрата:
Тип субстрат m (330mm×250mm)
L типа субстрат (410mm×360mm)
L шириной с тип субстрат (510×360mm) *1
Тип субстрат XL (610mm×560mm)
К
Длинный субстрат (Г-образная спецификация) субстрата *2,800×360mm
Длинная доска (L шириной с тип спецификация доски) *2 1,010×360mm
Длинный субстрат (тип спецификация субстрата) *2 XL, 1,210×560mm

Компонентная высота: спецификации 12mm, спецификации 20mm, спецификации 25mm (тип спецификации XL субстрата)

Компонентный размер: опознавание лазера, (английский язык 01005) обломок 0402 | компонент 33.5mm квадратный

Опознавание изображения: стандартная камера, элемент 3mm~74mm квадратный, или 50×150mm

камеры Высоко-разрешения (совсем опционные): элемент 1.0mm×0.5mm*3~48mm квадратный, или 24×72mm

Скорость компонентного размещения: компоненты обломока, самые лучшие условия: 20,900CPH
IPC9850 17,100CPH, IC компонентное *4, 9,470CPH *5
Точность компонентного размещения: опознавание лазера, ±0.05mm (Cpk≧1)
Опознавание изображения: ±0.03mm (MNVC±0.04mm)
Типы компонентного размещения: до 160 типов
(Преобразовал до 8mm ленту (при использовании электрического двухдорожечного фидера ленты)) *6

шоу приведенное изображения машины выбора и места: